中信證券：電子行業(yè)庫存見底復(fù)蘇漸進(jìn) 關(guān)注國產(chǎn)、安卓、AI三條主線

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，2023Q4，看好電子行業(yè)溫和復(fù)蘇態(tài)勢中的結(jié)構(gòu)性主線機(jī)會。行業(yè)在Q3逐漸行至去庫尾聲，漸進(jìn)開啟補(bǔ)庫周期。23Q4電子板塊有望受益于低基數(shù)效應(yīng)而表現(xiàn)出同環(huán)比增長，信心逐漸回歸，部分高景氣細(xì)分板塊(如安卓鏈復(fù)蘇、創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布等)、國產(chǎn)替代公司有望表現(xiàn)突出。因此，建議Q4基于行業(yè)復(fù)蘇、業(yè)績改善的基準(zhǔn)邏輯，并重點關(guān)注三條主線：一、上游國產(chǎn)替代持續(xù)，關(guān)注訂單釋放及擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏二、下游創(chuàng)新強(qiáng)化復(fù)蘇，關(guān)注結(jié)構(gòu)創(chuàng)新拉動換機(jī)周期三、AI創(chuàng)新云應(yīng)用涌現(xiàn)，終端靜待打磨和品牌卡位。

▍中信證券主要觀點如下：

電子行業(yè)2023年前三季度整體表現(xiàn)：復(fù)蘇有先后，供需漸均衡，自主可控持續(xù)推進(jìn)。

1)半導(dǎo)體板塊：整體景氣維持但股價在Q3起承壓，設(shè)備、材料、高端芯片等核心“卡脖子”細(xì)分賽道仍保持結(jié)構(gòu)性景氣，前三季度保持平穩(wěn);隨著下游補(bǔ)庫需求提升，制造和封測需求逐步復(fù)蘇。

2)消費(fèi)電子板塊：受行業(yè)去庫存影響，上半年景氣整體承壓，其中新興市場表現(xiàn)相對亮眼、消費(fèi)降級產(chǎn)品更受歡迎;三季度下游庫存恢復(fù)正常，新機(jī)陸續(xù)發(fā)布帶動創(chuàng)新板塊出貨增長。

3)電子零組件板塊：大體需求均逐季改善，細(xì)分供需格局有所差異，其中面板、LED格局更好，表現(xiàn)更佳，存儲開始迎漲價傳導(dǎo)周期，安防拐點漸明。

2023Q4，看好行業(yè)溫和復(fù)蘇態(tài)勢中的結(jié)構(gòu)性主線機(jī)會。

行業(yè)在Q3逐漸行至去庫尾聲，漸進(jìn)開啟補(bǔ)庫周期。23Q4電子板塊有望受益于低基數(shù)效應(yīng)而表現(xiàn)出同環(huán)比增長，信心逐漸回歸，部分高景氣細(xì)分板塊(如安卓鏈復(fù)蘇、創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布等)、國產(chǎn)替代公司有望表現(xiàn)突出。因此，建議Q4基于行業(yè)復(fù)蘇、業(yè)績改善的基準(zhǔn)邏輯，重點關(guān)注三條主線：

一、上游國產(chǎn)替代持續(xù)，關(guān)注訂單釋放及擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏

在國外政策持續(xù)演變但外部環(huán)境階段性緩和，國內(nèi)政策定向扶植持續(xù)發(fā)力的背景下，短期可以關(guān)注國內(nèi)晶圓廠稼動率回升和擴(kuò)產(chǎn)趨勢下的國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入進(jìn)度或節(jié)奏加速，有望對應(yīng)在Q4到明年初開啟訂單放量;長周期建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體制造-設(shè)備-零部件全產(chǎn)業(yè)鏈自主化，以具備國產(chǎn)化率提升邏輯的半導(dǎo)體設(shè)備/零部件公司為代表。

1)設(shè)備/零部件：短期關(guān)注晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來的設(shè)備增量需求，以及高端光刻機(jī)采購等邊際刺激，對應(yīng)設(shè)備需求訂單有望在Q4到明年初開啟放量。長期關(guān)注設(shè)備全國產(chǎn)替代帶來的增量空間，當(dāng)前設(shè)備國產(chǎn)率20%左右，從份額來看，預(yù)計3~5年維度實現(xiàn)國產(chǎn)替代達(dá)到4~5成，約有2~3倍空間。在貿(mào)易摩擦中長期趨緊的背景下，國內(nèi)晶圓廠有望制定國產(chǎn)化計劃，加快國產(chǎn)化驗證。

2)制造：制造企業(yè)收入及毛利率有望保持環(huán)比增長趨勢。景氣周期下行已在報表體現(xiàn)，根據(jù)下游需求復(fù)蘇和庫存去化水平，預(yù)計從23Q3開始，制造企業(yè)收入及毛利率有望保持環(huán)比增長趨勢。估值來看，市場預(yù)期消化較充分，目前估值低位。

3)封測：下游去庫存持續(xù)，封裝需求及稼動率逐步回升，先進(jìn)封裝稼動率維持高位。封測國內(nèi)發(fā)展較成熟，先進(jìn)封裝市場需求及國產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是核心邏輯，建議關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先、業(yè)績增長高確定性的企業(yè)。

二、下游創(chuàng)新強(qiáng)化復(fù)蘇，關(guān)注結(jié)構(gòu)創(chuàng)新拉動換機(jī)周期

消費(fèi)電子下游在Q3逐漸行至去庫尾聲，漸進(jìn)開啟補(bǔ)庫周期，24年行業(yè)景氣有望持續(xù)“L”型溫和回暖趨勢。短期消費(fèi)電子有望在細(xì)分領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新下拉動換機(jī)周期，并建議在半年到一年維度中關(guān)注安卓高端手機(jī)、折疊屏以及蘋果MR的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會。

安卓手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈：華為新手機(jī)發(fā)布催化下，安卓高端手機(jī)陣營有望在Q4開始推出各自旗艦機(jī)型，安卓行業(yè)景氣有望逐步復(fù)蘇?？春冒沧挎湉?fù)蘇+產(chǎn)品創(chuàng)新背景下相關(guān)公司的業(yè)績表現(xiàn)。

折疊屏手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈：隨著華為、榮耀相繼發(fā)布新款機(jī)型，產(chǎn)品在芯片、電池、玻璃等方面升級，看好折疊屏終端市場巨頭穩(wěn)定迭代新品帶來的需求成長，以及折疊屏終端價格持續(xù)下探帶來的需求成長。

三、AI創(chuàng)新云應(yīng)用涌現(xiàn)，終端靜待打磨和品牌卡位。

AI躍升至2.0時代，大模型帶來云端與終端算力增量趨勢，尤其是多模態(tài)拓展應(yīng)用外延，單位算力成本降低推動場景泛化與落地。短期關(guān)注重點仍然集中在云端算力打造AI底座過程中的增長趨勢，包括全球云計算、IDC以及相關(guān)配套環(huán)節(jié)穩(wěn)步擴(kuò)張。

而隨著以GPT多模態(tài)模型的更新，微軟Copilot為代表的toB應(yīng)用漸次落地、加速滲透，未來一年有望迎來大模型應(yīng)用雨后春筍的發(fā)展，由此衍生出更多的模型下沉和應(yīng)用交互模式突破，并進(jìn)一步催生toC智能終端在25年開啟需求周期。

1)云端算力：當(dāng)前算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節(jié)仍具備較高成長性和確定性，且國產(chǎn)化需求旺盛利好本土廠商崛起，建議關(guān)注受益于算力需求提升的相關(guān)環(huán)節(jié)公司，此外建議關(guān)注AMD在Q4的MI 300新品發(fā)布量產(chǎn)節(jié)奏。

2)智能終端：智能交互升級將成為終端出貨成長的新動能，接下來一年行業(yè)發(fā)展重心在軟硬件適配和產(chǎn)品打磨，預(yù)計智能終端有望在25年開啟需求周期，仍然是一年以上維度的成長主線。關(guān)注平臺型主芯片企業(yè)以及有望與大模型合作的品牌/ODM。

風(fēng)險因素：

全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷風(fēng)險，下游需求不及預(yù)期，創(chuàng)新不及預(yù)期，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險，匯率波動等。