傳臺(tái)積電(TSM.US)提高封裝訂單，以滿足人工智能需求

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，市場消息稱，臺(tái)積電(TSM.US)已經(jīng)提高了其先進(jìn)封裝的訂單，以滿足對面向人工智能的處理器的需求。

臺(tái)積電已經(jīng)增加了為英偉達(dá)(NVDA.US)和AMD (AMD.US)等公司生產(chǎn)GPU的cocos封裝訂單。

由于工廠的生產(chǎn)問題，全球代工廠難以滿足需求，特別是對CoWos包裝的需求，CoWos的增長率約為30%。

新封裝的安裝預(yù)計(jì)將在年底前完成，這可能使臺(tái)積電(TSM)每月生產(chǎn)多達(dá)3萬個(gè)芯片，是目前產(chǎn)量的兩倍多。