新股前瞻|優(yōu)博控股：四次站在IPO門口 上市路緣何多舛？

華為Mate 60 Pro的火爆發(fā)布，將市場的目光再次聚焦到國產(chǎn)芯片技術(shù)突破和全球半導(dǎo)體格局。

在半導(dǎo)體熱度持續(xù)攀升之時，后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造商—優(yōu)博控股有限公司(以下簡稱：優(yōu)博控股)開始其四闖IPO之旅。

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)港交所9月22日披露，優(yōu)博控股向港交所創(chuàng)業(yè)板提交上市申請書，越秀融資為獨家保薦人。該公司曾分別于2022年4月28日、2022年11月1日，2023年3月21日向港交所創(chuàng)業(yè)板遞交過上市申請。

原材料波動 出現(xiàn)增收不增利

招股書顯示，優(yōu)博控股成立于2005年，是一家托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造商，于往績記錄期間，公司的收入主要來自托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的銷售。除半導(dǎo)體傳輸媒體外，公司亦提供MEMS及傳感器產(chǎn)品封裝解決方案。截至2023年上半年，托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的銷售收入占公司總收入的92.4%。

根據(jù)F&S報告，截至2020年至2022年底，托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品在后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的市場份額分別為31.7%、31.3%及31.8%。于后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品制造商中，公司于2022年排名全球第三，市場份額約為10%。

經(jīng)過超過15年的發(fā)展，公司已建立廣泛的客戶群，包括若干國際IDM、無晶圓廠半導(dǎo)體公司及IC封裝測試機構(gòu)，例如STMicroelectronics。

客戶群體增長，優(yōu)博控股業(yè)績隨之上漲。2020年至2023年上半年（以下簡稱：報告期內(nèi)）公司的收入分別為約1.66億元（單位：港元，下同）、2.03億元、2.58億元及9521.6萬元；同期，實現(xiàn)期內(nèi)溢利分別為1240.5萬元、2639.6萬元、2179.8萬元及366.8萬元。值得關(guān)注的是，2022年優(yōu)博控股出現(xiàn)增收不增利現(xiàn)象。

財報顯示，優(yōu)博控股2022年利潤大幅下滑的主要原因是毛利率下滑和銷售及分銷開支大幅提升。

利率端表現(xiàn)來看，報告期內(nèi)，優(yōu)博控股毛利率分別約為35.12%、42.71%、39.55%及39.53%；凈利率分別約為7.47%、13.01%、8.46%及3.85%。2022年，公司利潤率下降趨勢明顯，特別的是，凈利率2023年上半年仍處于下降態(tài)勢。

就成本端而言，公司的主要原材料包括PPO、ABS、再生材料、復(fù)合材料及配方材料。其中ABS及PPO為工程塑料，亦適用于汽車行業(yè)等其他行業(yè)。根據(jù)F&S報告，ABS價格于2016年至2021年間按復(fù)合年增長率13.2%增長，預(yù)期于2022年至2026年間將按復(fù)合年增長率7.9%增長。

報告期內(nèi)，優(yōu)博控股的原材料成本分別約為4890萬元、5520萬元、7360萬元及2580萬元，占其銷售成本約45.4%、47.5%、47.3%及44.7%。可以看到的是，2022年公司原材料成本激增33%。

優(yōu)博控股表示，公司經(jīng)營所在行業(yè)內(nèi)及其他行業(yè)對原材料的需求乃超出公司的控制范圍，且公司未能保證原材料的成本將維持穩(wěn)定。

根據(jù)智通財經(jīng)APP了解，優(yōu)博控股存在大客戶依賴癥。報告期內(nèi)，公司的五大客戶作出的銷售額分別占總收入63.7%、60.9%、58.4%及55.7%。同期，公司向最大客戶作出的銷售額分別占總收入21.2%、20.6%、18.9%及17.2%。

依賴客戶的后遺癥，體現(xiàn)在財報上，即公司貿(mào)易應(yīng)收款項的增長，期內(nèi)，公司的貿(mào)易應(yīng)收款項分別約為2990萬元、4070萬元及3260萬元，占相應(yīng)年度的流動資產(chǎn)25%以上。與此同時，貿(mào)易應(yīng)收款項周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為67天、63天及71天，周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)增加。

優(yōu)博控股也在招股書中進行風(fēng)險提示，客戶延遲付款甚至拖欠付款可能會影響公司現(xiàn)金流并增加營運資金需求。倘任何客戶無力償債或延遲或拖欠其訂購的產(chǎn)品的付款，公司的現(xiàn)金流、業(yè)務(wù)、經(jīng)營業(yè)績及財務(wù)狀況可能會受到不利影響。

市場規(guī)模望穩(wěn)定增長 產(chǎn)能利用率過高亟待擴張

優(yōu)博控股的收入超九成來自托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的銷售。除半導(dǎo)體傳輸媒體外，公司亦提供MEMS及傳感器產(chǎn)品封裝解決方案。

公司的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)產(chǎn)品(即托盤及載帶)主要用于半導(dǎo)體器件的保護，包括功率分立半導(dǎo)體器件、光電、集成電路及傳感器等。公司的托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導(dǎo)體器件而設(shè)計，包括功率分立半導(dǎo)體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護及高耐熱性。公司的MEMS及傳感器封裝解決方案提供一個外殼，旨在促進向電子設(shè)備的電路板傳遞信號的電觸點，并保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。

優(yōu)博控股在招股書中表示，公司的核心競爭力之一是具有研發(fā)及產(chǎn)品開發(fā)能力的垂直整合業(yè)務(wù)模式以及自營生產(chǎn)廠房使公司能夠為客戶提供全面的產(chǎn)品組合。于往績記錄期間，優(yōu)博控股已開發(fā)超過1400種不同尺寸的多元化產(chǎn)品組合，具有不同的熱、機械及物理性能指標(biāo)。

由于全球數(shù)碼化程度不斷提高，對商業(yè)用途、工業(yè)用途及消費電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體需求激增，正推動后段半導(dǎo)體運輸介質(zhì)行業(yè)。展望未來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)受益于人工智能及機器學(xué)習(xí)等先進技術(shù)的發(fā)展，后段半導(dǎo)體運輸介質(zhì)行業(yè)預(yù)計將由2023年的10.48億美元增至2027年的14.04億美元，復(fù)合年增長率為7.6%。

此外，MEMS傳感器集成電路采用一級封裝封裝(亦稱為后段制造)，按收入計算的MEMS及傳感器封裝市場規(guī)模預(yù)計將以約5.0%的復(fù)合年增長率增長。

招股書顯示，優(yōu)博控股在東莞設(shè)立兩個生產(chǎn)廠房，擁有四個生產(chǎn)設(shè)施，其中兩個負責(zé)制造托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品，其余各負責(zé)生產(chǎn)載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。

報告期內(nèi)，優(yōu)博控股托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)施估計產(chǎn)能分別約為2550萬件、3290萬件、3300萬件及1470萬件.2020年至2022年，MEMS及傳感器封裝解決方案項下的流量傳感器模塊的生產(chǎn)設(shè)施的估計產(chǎn)能約為12000件;MEMS及傳感器封裝解決方案項下的半密封傳感器封裝（ERAQFN）生產(chǎn)設(shè)施估計年產(chǎn)能約為180000件.

值得關(guān)注的是，優(yōu)博控股有限產(chǎn)能背后，是持續(xù)的高利用率。報告期內(nèi)，沙田生產(chǎn)廠房的托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的有效利用率分別為94.3%、95.4%、89.1%及80.0%，目前沙田生產(chǎn)廠房已經(jīng)處于產(chǎn)能飽和狀態(tài)，生產(chǎn)能力亟待提高。

期內(nèi)，厚街生產(chǎn)廠房的有效利用率為89.5%、101.9%及76.6%。厚街生產(chǎn)廠房于二零二一年六月完成第一期工程及機器安裝，第二期工程預(yù)期于二零二四年年初開始，并將于二零二四年年底前完成。

為把握后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)和MEMS及傳感器封裝解決方案行業(yè)的市場增長，優(yōu)博控股計劃通過升級中國的生產(chǎn)設(shè)施（特別是購買自動化機器及于菲律賓開始生產(chǎn)載帶）以提升產(chǎn)能及能力。

綜上，優(yōu)博控股業(yè)務(wù)受到半導(dǎo)體行業(yè)的高度推動，實現(xiàn)增長。若能順利擴產(chǎn)鞏固行業(yè)地位，有望在半導(dǎo)體細分行業(yè)分一杯羹，但公司業(yè)績受原材料波動影響較大值得重視。