華泰證券：AI芯片乘風而起 B端應用落地才是制勝關鍵

智通財經(jīng)APP獲悉，華泰證券發(fā)布研報稱，人工智能風繼續(xù)吹，AI芯片乘風而起，隨著更復雜和多元模型不斷涌現(xiàn)，高算力的AI芯片將充分受惠。但B端應用落地才是制勝關鍵，因此，本輪AI熱潮能否持續(xù)將取決于B端的大規(guī)模應用落地。

AI芯片競爭越趨白熱化，訓練端“一超多強”，推理端百花齊放。在AI訓練端，英偉達的高算力GPU一直為首選。該行認為只有少數(shù)AI芯片能與其匹敵，如谷歌TPU和AMD MI300系列。當算法開始穩(wěn)定和成熟，ASIC定制芯片憑著專用性和低能耗，也能承接部分算力。因此，頭部科技公司出于削減TCO、提升研發(fā)可控性及集成生態(tài)等考量，均陸續(xù)發(fā)力自研芯片，該行認為或?qū)⒊蔀橛ミ_最大的競爭對手。另外，初創(chuàng)企業(yè)如Cerebras、Graphcore等，以及芯片行業(yè)以外的企業(yè)，包括特斯拉的DOJO等，正在異軍突起。AI推理市場規(guī)模大，但對算力要求比訓練較低，因此百花齊放。在大模型和多模態(tài)趨勢下GPU或能奪份額。但目前推理端還是以CPU主導，GPU/FPGA/ASIC等也能占到一席位。

人工智能風繼續(xù)吹，AI芯片乘風而起，但B端應用落地才是制勝關鍵

本輪AI浪潮由ChatGPT掀起，并引發(fā)各中外科技企業(yè)展開對大語言模型及生成式AI的追逐和對算力的軍備競賽。GPT背后的核心算法是谷歌在2017年提出的Transformer，相對于深度學習，其創(chuàng)新在于采用了接近無監(jiān)督的自我監(jiān)督預訓練，因此需要大量訓練數(shù)據(jù)，加上少量有監(jiān)督的微調(diào)和強化學習相結(jié)合。隨著更復雜和多元模型不斷涌現(xiàn)，高算力的AI芯片將充分受惠。然而，若以上技術只停留在C端應用意義卻并不大，因此我們更認為，本輪AI熱潮能否持續(xù)將取決于B端的大規(guī)模應用落地。

AI芯片競爭趨白熱化：訓練端“一超多強”，推理端百花齊放

英偉達GPU一直為AI訓練端首選。我們認為只有少數(shù)芯片能與其匹敵，如谷歌TPU和AMD MI300系列。當算法開始穩(wěn)定和成熟，ASIC定制芯片憑著專用性和低功耗，能承接部分算力。因此，頭部云計算及互聯(lián)網(wǎng)大廠出于削減TCO、提升研發(fā)可控性及集成生態(tài)等考量，均陸續(xù)發(fā)力自研芯片，我們認為或?qū)⒊蔀橛ミ_最大的競爭對手。初創(chuàng)企業(yè)如Cerebras、Graphcore等，以晶圓級芯片拼內(nèi)存和傳輸速度，也有望異軍突起。AI推理市場規(guī)模大，但對算力要求比訓練較低，因此百花齊放，在大模型和多模態(tài)趨勢下GPU或能奪份額。但目前推理端還是以CPU主導，多方涌入下競爭愈發(fā)激烈。

臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能乃AI芯片廠商“必爭之地”

英偉達H100采用臺積電CoWoS先進封裝技術，而AMD MI300采用臺積電CoWoS和SolC技術，二者都需依賴臺積電先進封裝產(chǎn)能。目前，AI芯片需求旺盛，臺積電CoWoS封裝乃限制出貨量的瓶頸之一。但據(jù)Digitimes在7月14/21日報道，公司正積極擴產(chǎn)，到本年底至少達12萬片，24年將達24萬片，而英偉達將取得約15萬片;當前三大客戶為英偉達、博通和賽靈思，而MI300在四季度推出后，AMD或?qū)⒁慌e躋身前五大客戶。英偉達的訂單或也將外溢到聯(lián)電和Amkor。另外，CoWoS的瓶頸也許是來自日本的Tazmo、Shibaura等的封裝設備廠商，交貨周期往往需要6-8個月。

風險提示：AI技術落地和推進不及預期、行業(yè)競爭激烈、中美競爭加劇。