Fabless企業(yè)“亙存科技”完成新一輪融資 圍繞MRAM技術(shù)進(jìn)行相關(guān)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)

亙存科技完成新一輪融資,本輪融資領(lǐng)投方是聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(688123.SH),優(yōu)源資本、中冀投資和老股東BV百度風(fēng)投等跟投。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,據(jù)投資界報(bào)道,亙存科技完成新一輪融資,本輪融資領(lǐng)投方是聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(688123.SH),優(yōu)源資本、中冀投資和老股東BV百度風(fēng)投等跟投。本輪融資主要用于產(chǎn)品量產(chǎn)、市場(chǎng)開拓及新產(chǎn)品研發(fā)。

據(jù)公開資料顯示,亙存科技成立于2019年,其作為MRAM技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用和商業(yè)實(shí)現(xiàn)的先鋒企業(yè),是目前國(guó)內(nèi)唯一一家專注于圍繞該技術(shù)進(jìn)行相關(guān)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售的Fabless企業(yè)。

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