希微科技完成A+輪戰(zhàn)略融資 加速國(guó)產(chǎn)高端Wi-Fi6/7芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化布局

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“北極光創(chuàng)投”公眾號(hào)報(bào)道，近日，重慶希微科技有限公司（下稱：希微科技）完成了A+輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由星睿資本領(lǐng)投、瀚聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、弘卓資本、國(guó)聯(lián)通寶、華業(yè)天成、東海證券等跟投。本輪融資主要用于公司現(xiàn)有中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場(chǎng)拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局。

據(jù)公開資料顯示，希微科技作為國(guó)內(nèi)重點(diǎn)布局高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片的設(shè)計(jì)廠商，匯集了曾在國(guó)內(nèi)外芯片龍頭企業(yè)任職多年的核心高管和資深研發(fā)人員。研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有建制完整的無線通信芯片研發(fā)體系并具備大規(guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)能力，涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設(shè)計(jì)、軟件、硬件等。