多空對峙下,周一A股集體低開后拉升,滬指盤中一度跌破3100點,截至收盤,滬指漲0.03%,深成指漲0.43%,創(chuàng)業(yè)板指漲0.74%。
1、周末兩則處罰刷屏:東方時尚實控人被采取刑事強制措施,我樂家居違規(guī)減持股東領巨額罰單。中國證監(jiān)會15日表示,下一步,將抓緊完善關于減持股份的法規(guī)制度,進一步加大對違規(guī)減持行為的打擊力度。
2、中證指數(shù)有限公司網(wǎng)站15日消息,上海證券交易所和中證指數(shù)有限公司將于2023年10月17日正式發(fā)布上證回購指數(shù)。游資大佬楊永興發(fā)聲稱,A股2022年的分紅額高達2萬億元,如果其中一半的錢用來回購,那么就會形成高達1萬億元的買盤。
3、近日持續(xù)流出的北向資金周一開始轉(zhuǎn)為凈流入,開盤1小時已凈流入逾32億元。
盤面上,華為汽車、一體化壓鑄、CRO、固態(tài)電池等板塊漲幅居前,資金早盤流入汽車產(chǎn)業(yè)鏈個股;光刻機、貴金屬、福建自貿(mào)區(qū)、房地產(chǎn)等板塊跌幅居前。
焦點個股方面,董事長涉嫌操縱市場被捕,東方時尚一字跌停。
總體看,兩市上漲超3500家,北上資金轉(zhuǎn)為凈流入,截止10:46,凈流入逾33億元。
展望后市,國泰君安指出,考慮到當前監(jiān)管層對資本市場強力呵護,加之上證指數(shù)下方有“長期趨勢線”支撐,預計“市場底”回踩深度有限。一旦本月中下旬市場在中線上形成完善的底部結(jié)構(gòu),那么金秋行情值得期待。
熱門板塊
1、汽車產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)
華為汽車、一體化壓鑄、汽車整車等汽車產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)拉升走高,維科精密20cm漲停,江淮汽車、科力爾、賽力斯、華陽集團、豐華股份、滬光股份等多股紛紛封板,德邁仕漲超10%。
點評:消息面上,繼此前AITO汽車宣布問界新M7單日大定突破2000臺之后,9月17日問界新M7單日大定再創(chuàng)新高,達到2700臺。
2、旅游股走高
旅游股拉升,君亭酒店漲超7%,長白山、曲江文旅、全聚德、錦江酒店、華天酒店等紛紛跟漲。
點評:據(jù)中證報,搶票拼手速,鐵路12306頻上熱搜。據(jù)中國鐵路官方消息,今年鐵路中秋國慶黃金周運輸自9月27日至10月8日,為期12天,預計發(fā)送旅客1.9億人次。
3、醫(yī)藥股再度拉升
醫(yī)藥概念早盤異動拉升,CRO、減肥藥等板塊漲幅居前,通化金馬漲停錄得六連板,雙成藥業(yè)2連板,三生國健、翰宇藥業(yè)、常山藥業(yè)、凱萊英等紛紛沖高。
4、光刻機概念下挫
上周大漲的光刻機概念股開盤下挫,蘇大維格、張江高科跌超5%,富樂德、京華激光、凱美特氣、茂萊光學等跟跌。
機構(gòu)觀點
展望后市,中信建投指出,華為及蘋果接連發(fā)布新機,市場對于消費電子乃至半導體產(chǎn)業(yè)鏈基本面回暖預期有望逐漸升溫。整體來看,科技板塊行情有望在順周期后即情緒修復后啟動。
中金:當前市場進入“磨底期”,保持耐心布局長線機會
中金公司表示,7月底的中央政治局會議釋放明確穩(wěn)增長信號,近期與改善房地產(chǎn)需求、地方政府化債、活躍資本市場等相關的一攬子穩(wěn)增長政策連續(xù)出臺。從市場反應來看,與歷史上長周期調(diào)整后的重要底部區(qū)域類似,在密集的支持實體經(jīng)濟和資本市場的政策出臺期間,市場預期和情緒的扭轉(zhuǎn)往往相對滯后,進而形成階段性的“磨底期”,從“政策底”逐步探尋“市場底”。后市來看,伴隨著政策層面積極化解當前主要矛盾、企業(yè)盈利底部逐漸顯現(xiàn),估值、情緒和投資者行為已呈現(xiàn)偏底部特征,對于后續(xù)市場表現(xiàn)不必悲觀,中期市場機會大于風險。
國泰君安:金秋行情值得期待 耐心等待“市場底”構(gòu)筑完成
國泰君安指出,借鑒歷史,“政策底”確立之后往往會有“市場底”作二次確認,例如2018年10月上證指數(shù)在2449點形成“政策底”后,2019年1月在2440點構(gòu)建“市場底”??紤]到當前監(jiān)管層對資本市場強力呵護,加之上證指數(shù)下方有“長期趨勢線”支撐,預計“市場底”回踩深度有限。一旦本月中下旬市場在中線上形成完善的底部結(jié)構(gòu),那么金秋行情值得期待。配置方面,建議在當前位置上保持戰(zhàn)略定力,繼續(xù)持有中線倉位;在短線上勿要激進追高,耐心等待“市場底”構(gòu)筑完成。
中信建投:科技板塊行情有望在順周期后即情緒修復后啟動
中信建投指出,華為及蘋果接連發(fā)布新機,市場對于消費電子乃至半導體產(chǎn)業(yè)鏈基本面回暖預期有望逐漸升溫。Q2以來受消費力制約及庫存去化不及預期的影響,7-8月智能手機出貨量整體處于低位震蕩, 7月全球半導體銷售額同比降幅有所收窄至11.8%,臺積電預計IC設計廠商庫存調(diào)整將延續(xù)至23Q4。近期華為表現(xiàn)超出市場預期,iPhone15發(fā)布蘋果官網(wǎng)被擠崩,下半年新機供給豐富、傳統(tǒng)旺季來臨及渠道庫存繼續(xù)去化背景下,傳統(tǒng)智能手機市場需求有望迎來溫和復蘇,從而帶動半導體基本面周期觸底向上進程。目前部分品類如存儲已率先實現(xiàn)庫存去化,釋放價格調(diào)漲信號。整體來看,科技板塊行情有望在順周期后即情緒修復后啟動。
本文來自“騰訊自選股”,智通財經(jīng)編輯:王秋佳。