華金證券：上海微電子后道IC光刻機中標 先進封裝設(shè)備自主可控漸行漸近

智通財經(jīng)APP獲悉，華金證券發(fā)布研究報告稱，天眼查平臺顯示，上海微電子裝備(集團)股份有限公司日前通過珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司光刻機采購招標。該行認為ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力將引領(lǐng)下一場數(shù)字革命，GPU芯片需求持續(xù)增長，有望帶動先進封裝市場空間擴張。建議關(guān)注率先布局先進封裝廠商或已進入先進封裝技術(shù)成熟供應(yīng)鏈材料及設(shè)備廠商。

事件：集微網(wǎng)消息，天眼查平臺顯示，上海微電子裝備(集團)股份有限公司日前通過珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司光刻機采購招標，公示招標項目編號0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻機計劃采購數(shù)量為1臺，招標項目編號0664-2340SUMECF85/05計劃采購光刻機數(shù)量為2臺，招標項目編號0664-2340SUMECF85/07的亞微米光刻機采購數(shù)量為1臺。

華金證券主要觀點如下：

光刻機為先進封裝必要設(shè)備之一，對比前道光刻機技術(shù)難度較小。

先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、線路重排(RDL)、凸塊制作(Bumping)及三維硅通孔(TSV)等工藝技術(shù)。且先進封裝更多在晶圓層面上進行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程相似性使得兩者使用設(shè)備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術(shù)就需要光刻機、涂膠顯影機、濕法刻蝕機等設(shè)備。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機主要用于封裝測試，實現(xiàn)高性能的先進封裝，技術(shù)難度相對較小。

上海微電子SSB500系列步進投影光刻機可滿足多形式先進封裝，為該環(huán)節(jié)光刻機自主可控夯實基礎(chǔ)。

SSB500系列步進投影光刻機主要應(yīng)用于200mm/300mm硅片尺寸的集成電路先進封裝領(lǐng)域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。該系列產(chǎn)品具有出色的污染防護、工藝適應(yīng)性強、高精度、高產(chǎn)率等特性;曝光光源均為ghi-line/ghline/i-linemercurylamp。其中SSB500/40分辨率為2μm，SSB500/50分辨率為1μm，均滿足先進封裝各類間距技術(shù)路線(根據(jù)Yole先進封裝技術(shù)路線圖，2023年3D堆疊間距為10-5μm(W2W)/10-8μm(D2W)，BumpI/O間距為50-40μm，RDLL/S>2/2μm，BallI/O間距為300μm)。

5G/IoT/云計算/人工智能/AIGC等新興領(lǐng)域發(fā)展，助力先進封裝占比提升。

用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、高性能運算、智能駕駛、AR/VR等場景的高端芯片需求持續(xù)增加，大量依賴先進封裝，占整體封測市場比重預(yù)計將持續(xù)提高。從長期來看，先進封裝技術(shù)將隨著終端應(yīng)用的升級和對芯片封裝性能的提升而蓬勃發(fā)展。集微咨詢預(yù)計，全球先進封裝市場規(guī)模將從2021年的350億美元上升至2026年的482億美元。在技術(shù)和市場雙重驅(qū)動下，中國先進封裝產(chǎn)業(yè)也處在快速發(fā)展階段中。隨著5G帶來的新應(yīng)用逐步落地和現(xiàn)有產(chǎn)品向SiP、WLP等先進封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換，先進封裝市場需求將維持較高速度增長，同時封測廠主要投資將集中在先進封裝領(lǐng)域，帶動產(chǎn)值快速提升。集微咨詢預(yù)計，中國先進封裝產(chǎn)值在2023年將達到1,330億元，約占中國總封裝市場39%。

風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟變動沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈;人工智能發(fā)展不及預(yù)期;先進封裝擴產(chǎn)不及預(yù)期;各廠商CoWoS等先進封裝技術(shù)研發(fā)進程不及預(yù)期。