智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)知情人士透露,軟銀集團旗下英國芯片公司Arm在與投資者會面后,正考慮提高首次公開募股(IPO)的價格區(qū)間,擬將IPO定價定在其指導區(qū)間(47-51美元/股)的頂部或上方,預計9月14日(周四)正式上市交易。
Arm此次IPO將會出售9550萬股美國存托股(ADS),籌資約48.7億美元,可能用于未來的研發(fā)。若Arm成功上市,這將是今年全球最大規(guī)模的一次IPO,也是科技史上第三大IPO,僅次于2014年阿里巴巴250億美元的IPO,以及2012年Meta 160億美元的IPO。
即將上市之際蹭上AI熱度 但目前仍是AI熱潮“局外人”
機構和散戶投資者們對Arm業(yè)績增長前景的接受程度,將是決定Arm上市估值的關鍵所在。有媒體援引知情人士透露的消息報道稱,Arm上周在投資者路演環(huán)節(jié)中強調,受數(shù)據(jù)中心和人工智能芯片需求帶來的提振,該公司預計本財年營收規(guī)模將增長11%,2025財年營收則將增長20%左右。
知情人士援引Arm首席執(zhí)行官Rene Haas的話透露,全球布局AI的浪潮以及價格上漲趨勢給公司帶來了“前所未有的巨大增長”。知情人士表示,Rene Haas預計Arm強勁的增長趨勢將能夠持續(xù)到2026財年,營收增長率或將達到10%以上。
自2016年收購這家芯片設計公司以來,軟銀創(chuàng)始人孫正義一直將Arm視為軟銀投資版圖中最耀眼的存在之一。隨著AI熱潮到來,軟銀激情地談論Arm未來在AI領域可能發(fā)揮的重要作用,認為Arm能憑借AI實現(xiàn)“指數(shù)級增長”。雖說AI熱潮席卷全球,但是,Arm可能難以借著該熱潮來抬高其估值。
Arm架構集中應用于智能手機領域,主要是因為其低功耗、高性能和高度可定制化的特點,非常適合移動設備的需求。然而,在AI服務器領域——這也是AI領域的最底層基礎設施之一,AI服務器領域主要由x86架構,以及AMD RDNA架構、英偉達Turing、Volta、Ampere等GPU架構所主導?;贏rm架構的大多數(shù)處理器面向低功耗和嵌入式應用設計,其計算性能遠遠不及x86架構以及GPU架構。
Arm架構也在服務器領域逐漸嶄露頭角,特別是在輕量級和低功耗服務器方面,但是所占份額非常非常小,因此,從Arm以智能手機為主導的核心業(yè)務也能看出該公司似乎是AI熱潮的“局外人”。