高盛：英特爾(INTC.US)將在2025年斥資97億美元用于臺(tái)積電(TSM.US)代工

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)報(bào)道，雖然英特爾(INTC.US)管理層對(duì)該公司即將推出的制造技術(shù)和制造能力十分樂(lè)觀，但投資銀行高盛的分析師認(rèn)為，英特爾仍可能將會(huì)增加將其產(chǎn)品外包給臺(tái)積電(TSM.US)。這對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)可能是一個(gè)好兆頭。

高盛的分析表明，英特爾2024年和2025年外包訂單的整體市場(chǎng)潛力預(yù)計(jì)分別為186億美元和194億美元。這意味著英特爾會(huì)將其所有產(chǎn)品外包，但這幾乎是不可能的。根據(jù)高盛的說(shuō)法，在更現(xiàn)實(shí)的情況下，臺(tái)積電可能會(huì)在 2024 年至 2025 年從英特爾獲得 56 億美元和 97 億美元的訂單。

有消息稱，從 2023 年下半年及以后，幾乎所有英特爾的大批量客戶端 PC 產(chǎn)品都依賴于小芯片(multi-chiplet)設(shè)計(jì)，其中一些小芯片由英特爾內(nèi)部制造，另一些則在其他地方生產(chǎn)。因此，隨著公司提高小芯片的產(chǎn)量，它必須在臺(tái)積電生產(chǎn)更多的配套小芯片，這是合理的。由于英特爾銷售的是完整的產(chǎn)品，因而依然可以獲得高利潤(rùn)。(由于這些信息來(lái)自第三方，并非英特爾官方發(fā)布，因此持保留態(tài)度。)

到目前為止，英特爾2024年至2025年期間的所有合同都已簽署。就臺(tái)積電而言，如果高盛的數(shù)據(jù)是正確的，那么英特爾2024年和2025年將分別占臺(tái)積電總收入的6.4%和9.4%。然而，英特爾和臺(tái)積電均尚未證實(shí)這一信息。