港股異動 | 半導體板塊集體回落 終端需求持續(xù)疲軟 行業(yè)向下趨勢或仍持續(xù)

智通財經APP獲悉，半導體板塊集體回落，截至發(fā)稿，宏光半導體(06908)跌5.88%，報0.69港元；上海復旦(01385)跌3.84%，報18.54港元；晶門半導體(02878)跌2.99%，報0.325港元；中芯國際(00981)跌2.31%，報17.74港元；華虹半導體(01347)跌1.61%，報19.06港元。

高盛本月中旬調研報告指出，行業(yè)仍舊處于高庫存以及終端需求持續(xù)疲軟，或讓芯片設計商盈利能力持續(xù)下滑。三季度至今，半導體周期拐點未能如期出現(xiàn)，同時，往往提前反應的資本市場資金也沒有明顯動作。

交銀國際近期也表示，由于下游終端銷售的持續(xù)性疲弱，無論是上游晶圓代工企業(yè)還是下游終端品牌企業(yè)均對下半年市場需求持謹慎態(tài)度。近期國際國內成熟制程代工市場價格下降明顯，行業(yè)向下趨勢仍在持續(xù)。