群智咨詢：“筑底” “AI”成未來兩年半導(dǎo)體市場發(fā)展關(guān)鍵詞

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)群智咨詢最新研究報告顯示，未來兩年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有兩個關(guān)鍵詞值得注意：一是“筑底”，即半導(dǎo)體市場的需求和價格均處于底部；二是“人工智能(AI)”，人工智能(AI)將可能成為未來半導(dǎo)體市場增長的主要驅(qū)動力，對存儲、算力，低功耗等半導(dǎo)體技術(shù)的推動將日益加強，同時可能進一步推動用戶的換機需求。群智咨詢認為，目前全球地緣沖突對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響正在慢慢出清，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模有望增長約8%。短期內(nèi)，整個行業(yè)仍將處于反彈上升曲線前期，諸如，存儲芯片的反彈趨勢已成為行業(yè)共識，后續(xù)包括主芯片、影像等其它半導(dǎo)體芯片也將可能陸續(xù)步入恢復(fù)上升通道。

預(yù)計市場反彈的高點將出現(xiàn)在2024年下半年

晶圓代工市場方面，2023年一季度和二季度，半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收處于低位，需求低迷以及高庫存成為主因，整體晶圓廠的稼動率處于低位徘徊。隨著庫存的逐步走低以及下游品牌新機發(fā)布后的需求轉(zhuǎn)好，晶圓代工稼動率平穩(wěn)上升。預(yù)計市場反彈的高點將出現(xiàn)在2024年下半年。

2023年，出于對市場不確定性的考慮，全球主要晶圓代工廠的資本支出有所回調(diào)，但2024年預(yù)計將恢復(fù)增長。根據(jù)群智咨詢預(yù)測，2023年全球純晶圓代工產(chǎn)能同比增長約7.8%，2024年同比增長約10.8%。

下游芯片廠商方面，從幾家典型廠商來看：

高通(QCOM.US)

高通2023年營收和利潤均較低，且?guī)齑嬷性谥破氛急容^高。從各應(yīng)用營收來看，手機占比較高、車載等應(yīng)用的占比正在提升，智能手機的弱需求在挑戰(zhàn)高通長期的獲利能力，將其置于一個較為艱難的轉(zhuǎn)型期。

同時，值得注意的是，考慮到以高通為代表的芯片廠商正在將旗艦產(chǎn)品的工藝制程由4nm升級到3nm，由于3nm的代工價格比4nm更高，套片的代工成本和售價必然增加。因此，群智咨詢分析認為，2024年整機廠的套片購買成本或?qū)⑸蠞q。

聯(lián)發(fā)科(MTK)

聯(lián)發(fā)科一季度獲利同樣處于下行通道，庫存也在增加。不過，從各應(yīng)用營收來看，相比高通，聯(lián)發(fā)科的手機應(yīng)用占比低于高通，約40%-50%；同時，其在智能家居領(lǐng)域的營收占比顯著增長，未來在該應(yīng)用發(fā)力將有望獲得更多機會。整體來看，聯(lián)發(fā)科正在重新定義產(chǎn)品線，增強和高通的對標(biāo)及競爭力。

索尼(SONY.US)

索尼集團在2023年一季度市占率下滑明顯，從2022年四季度的12.6%下滑到2023年一季度的4.6%。索尼的影像及傳感解決方案業(yè)務(wù)表現(xiàn)相對較好，不過高庫存仍然是索尼需要面臨的挑戰(zhàn)。

制程升級/應(yīng)用優(yōu)化成為目前代工廠的主要策略

目前，代工廠商正采取兩大主要策略來應(yīng)對低谷期，其一是持續(xù)升級制程節(jié)點來提升產(chǎn)品均價，從而維持營收水平。28nm及以下的先進制程代工業(yè)務(wù)的未來需求呈現(xiàn)增長走勢；其二是通過不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來抵御風(fēng)險。以臺積電(TSM.US)為例，2023年二季度，手機營收的占比同比下降五個百分點。同時高性能計算、AI及車載的占比均在上升，相對全面多樣的產(chǎn)品線將有助于晶圓廠在下行市場周期中發(fā)現(xiàn)增長點。現(xiàn)階段手機市場需求仍低迷，但手機廠商也正在通過推動AI技術(shù)的結(jié)合等途徑積極拓展需求，進而拉動上游的增長。

為應(yīng)對低迷的市場，三星、SK Hynix、Micron(MU.US)這些廠家均在2022年四季度和2023年一季度進行了減產(chǎn)動作，減產(chǎn)的動作將持續(xù)到2024年上半年，但三星想要擴大其市場份額，預(yù)計在今年年底就會將產(chǎn)能恢復(fù)至2022年四季度的水平。根據(jù)群智咨詢分析，DRAM市場整體回暖預(yù)計出現(xiàn)在2024年下半年。

預(yù)計2024年全球DRAM市場整體營收有望同比實現(xiàn)約21%

增長存儲芯片方面，受2022年下半年和2023年消費電子市場低迷的影響，DRAM價格同比跌幅超過60%，隨著各存儲廠家相繼減產(chǎn)，庫存水位的逐步下降以及終端對高規(guī)格和高容量的需求提升。預(yù)計在2023年下半年整體價格趨勢環(huán)比開始企穩(wěn)，預(yù)計2024年全球DRAM市場整體營收有望同比實現(xiàn)約21%增長。

各存儲廠家在減產(chǎn)的同時，還進行了制程節(jié)點的升級，紛紛提升1z、1a的產(chǎn)能，減少老制程的產(chǎn)能。一方面是由于AI需求的拉動帶動了DDR5、HBM等先進制程產(chǎn)品的需求，從而導(dǎo)致新制程產(chǎn)能的快速擴張。另一方面新制程節(jié)點能夠帶來更高的生產(chǎn)效率，進一步降低成本。

預(yù)計2024年全球NAND的銷售規(guī)模同比增長約16%

在NAND方面，同DRAM一樣，隨著終端對大容量的需求的增長， UFS3.1向UFS4.0的轉(zhuǎn)換，以及價格的回升，預(yù)計2024年全球NAND的銷售規(guī)模同比增長約16%。受整體市場環(huán)境和高庫存的影響，預(yù)計NAND整體減產(chǎn)的動作將持續(xù)到2024年下半年。在產(chǎn)能方面，三星、美光、Kioxia&WDC均在2023年一季度下調(diào)了產(chǎn)能利用率。而SK Hynix由于本身NAND產(chǎn)能相對較少，未對NAND進行減產(chǎn)，但也沒有產(chǎn)能擴張的跡象。為應(yīng)對NAND市場的低迷，在2023年期間，各NAND廠家相繼進行了節(jié)點的升級，將92L/128L向200L+轉(zhuǎn)換，以降低生產(chǎn)成本，抵消一部分NAND價格下跌帶來的影響。

整體來看，存儲市場會在AI大模型的帶動下會有提振，但受整體市場環(huán)境的影響短期內(nèi)的提振幅度不大，根據(jù)群智咨詢分析預(yù)測，存儲的價格在2023年年底會有反轉(zhuǎn)，2024年上半年預(yù)計出現(xiàn)小幅上漲，但隨著存儲庫存水位的下降以及整體，2024年下半年整體漲幅預(yù)計將擴大。

總體而言，首先，隨著行業(yè)庫存水位逐步下降，主要器件價格已到達低位，今年下半年至明年上半年將以企穩(wěn)回升為主。其次，AI應(yīng)用將成為未來兩到三年內(nèi)半導(dǎo)體市場增長的主要驅(qū)動因素。