應用材料(AMAT.US)Q3業(yè)績、指引超預期 芯片行業(yè)復蘇漸行漸近

應用材料(AMAT.US)公布2023財年第三季度業(yè)績。

智通財經APP獲悉,美國最大的芯片設備制造商應用材料(AMAT.US)公布2023財年第三季度業(yè)績。數(shù)據顯示,該公司Q3營收為64.3億美元,同比下降1.5%,但好于市場預期的61.6億美元;不包括部分項目的每股收益為1.90美元,好于市場預期的1.73美元。

應用材料對當前季度做出了樂觀的預測,表明行業(yè)低迷可能正在消退。

應用材料預計,第四財季營收將達到約65.1億美元,好于市場預期的58.8億美元。該公司還預計第四財季不包括部分項目的每股收益為1.82 - 2.18美元,也好于市場預期的1.61美元。

應用材料首席執(zhí)行官Gary Dickerson在聲明中表示,向人工智能計算的轉變和互聯(lián)網連接設備的興起有助于提振業(yè)績,“使我們能夠在2023年持續(xù)取得強勁業(yè)績,并使應用材料公司實現(xiàn)可持續(xù)的卓越表現(xiàn)。”

財報公布后,應用材料盤后上漲2.24%。該股今年以來累計上漲41%。

經過三年的強勁訂購后,應用材料的芯片制造商客戶一直在放慢擴張計劃,以應對電子元件市場的供過于求。但應用材料預計,該行業(yè)將擺脫短期問題,到本十年末,總營收將加速達到1萬億美元。

半導體的應用已經遠遠超出了計算機行業(yè),越來越多的芯片進入了汽車、工業(yè)設備和所謂的物聯(lián)網產品,比如智能家電和安全系統(tǒng)。

Dickerson在與分析師的電話會議上表示:“消費設備、汽車、建筑、工廠和基礎設施都變得更加智能、功能更加強大?!?/p>

隨著行業(yè)復蘇的臨近,分析師預計應用材料將在明年下半年恢復營收增長。

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半導體相關股票一直是投資者的最愛,他們預計這些股票將從人工智能系統(tǒng)的爆炸式增長中受益。對英偉達芯片的需求尤其強勁,幫助該公司的估值突破了1萬億美元大關。

但其他領域正在苦苦掙扎。對于應用材料來說,存儲芯片制造商的需求一直疲軟。應用材料表示,存儲芯片客戶的支出正處于十多年來的最低水平。

應用材料首席財務官Brice Hill在電話會議上表示,應用材料約5%的晶圓廠設備專門用于人工智能市場。相比之下,數(shù)據中心芯片的比例為20%,物聯(lián)網設備的比例為10%至15%。

他表示:“如果你認為5%是一個相對較小的數(shù)字,我們確實認為它正在迅速增長,并將成為未來的重要工作量?!?/p>

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