集邦咨詢：預(yù)估2024年HBM位元供給年成長(zhǎng)率105%

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下，試圖通過(guò)加大TSV產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來(lái)看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過(guò)，考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開(kāi)出。

TrendForce集邦咨詢分析，由于2023~2024年屬于AI建設(shè)爆發(fā)期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后續(xù)建設(shè)轉(zhuǎn)為Inference以后，對(duì)AI Training芯片以及HBM需求的年成長(zhǎng)率則將略為收斂。因此，原廠此刻在HBM擴(kuò)產(chǎn)的評(píng)估正面臨抉擇，必須在擴(kuò)大市占率以滿足客戶需求，以及過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)恐導(dǎo)致供過(guò)于求之間取得平衡。值得注意的是，目前買(mǎi)方在預(yù)期HBM可能缺貨的情況下，其需求數(shù)量恐隱含超額下單(Overbooking)的風(fēng)險(xiǎn)。

預(yù)估2027年Micro LED芯片產(chǎn)值近6億美

在大型顯示器與穿戴裝置應(yīng)用量產(chǎn)的帶動(dòng)下，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年Micro LED芯片的產(chǎn)值將達(dá)2,700萬(wàn)美元，年成長(zhǎng)92%。而在現(xiàn)有應(yīng)用出貨規(guī)模放大，以及新應(yīng)用陸續(xù)加入的刺激下，預(yù)估2027年Micro LED芯片產(chǎn)值約5.8億美元，2022~2027年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)估約136%。除了芯片產(chǎn)值穩(wěn)步上升外，轉(zhuǎn)移與檢測(cè)設(shè)備、玻璃與CMOS背板、以及主被動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC等相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，也將在擴(kuò)展效應(yīng)下同步成長(zhǎng)。