芯鈦科技完成新一輪融資 推動高性能車規(guī)MCU系列產(chǎn)品量產(chǎn)

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“上海芯鈦信息科技有限公司”公眾號報道，2023年7月，上海芯鈦信息科技有限公司（下稱：芯鈦科技）繼戰(zhàn)略輪之后完成新一輪融資，重慶渝富資本領投。截至目前，芯鈦科技已完成共計5輪融資，已獲包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等資本加持。據(jù)悉，公司正全面開啟高性能車規(guī)MCU產(chǎn)品的量產(chǎn)之路，填補國產(chǎn)高性能車規(guī)級控制芯片領域空白。

據(jù)公開資料顯示，芯鈦科技是一家芯片設計公司，專注于汽車半導體領域，秉承“自主可控、車規(guī)品質”的產(chǎn)品理念，面向汽車行業(yè)提供完整的芯片應用解決方案。公司產(chǎn)品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外圍設備系列等，產(chǎn)品應用涵蓋了底盤控制、車身電子、智能網(wǎng)聯(lián)、輔助駕駛等各類汽車電子應用需求。