地芯科技獲近億元B輪融資 深耕高端模擬及射頻芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與芯片研發(fā)

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“地芯科技”公眾號報道，日前，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤城資本，眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同參與完成。本輪融資將用于新產(chǎn)品研發(fā)投入、市場推廣和團隊建設(shè)等方面，也將進一步提升產(chǎn)品的競爭力和品牌價值。

據(jù)公開資料顯示，地芯科技成立于2018年，發(fā)展至今地芯科技始終以“腳踏實地，開拓創(chuàng)芯”的姿態(tài)深耕高端模擬及射頻芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與芯片研發(fā)，先后發(fā)布地芯風(fēng)行系列4G/5G通信收發(fā)機芯片。