愛矽科技完成數(shù)億元融資 提供集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務(wù)

近日,江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司(下稱:愛矽科技)完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由金通資本領(lǐng)投,天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,據(jù)“韜伯資本”公眾號報(bào)道,近日,江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司(下稱:愛矽科技)完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由金通資本領(lǐng)投,天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資。此次融資將用于公司產(chǎn)能擴(kuò)張,研發(fā)投入。韜伯資本擔(dān)任首席融資財(cái)務(wù)顧問。

據(jù)公開資料顯示,愛矽科技成立于2018年4月,是一家致力于為全球芯片研發(fā)企業(yè)提供集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。愛矽科技產(chǎn)品封裝包括SOP/SOT、QFN、DFN等傳統(tǒng)引線鍵合封裝形式,以及高端SIP系統(tǒng)級封裝、WLCSP等晶圓級封裝。

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