德匯陶瓷獲國投創(chuàng)業(yè)投資 專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“國投創(chuàng)業(yè)”公眾號(hào)報(bào)道，近日，國投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（下稱：德匯陶瓷），支持企業(yè)加速活性金屬釬焊（簡稱“AMB”）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，助力解決功率器件關(guān)鍵封裝基板“卡脖子”問題。

據(jù)公開資料顯示，德匯陶瓷于2013年由信匯科技集團(tuán)孵化成立，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的高新技術(shù)企業(yè)。公司針對(duì)功率芯片封裝需求，為客戶提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各類型、滿足不同場景需求的陶瓷封裝基板。