中信建投：存儲周期探底 下一輪景氣周期將由AI引領

智通財經APP獲悉，中信建投發(fā)布研究報告稱，存儲行業(yè)處于周期底部，當前庫存仍需消化，原廠耐不住虧損有強烈漲價意愿，模組廠正在加快備貨。該行對23Q3~23Q4存儲價格展望樂觀，但當前需求端能見度低，相關廠商業(yè)績同比修復尚需時間。存儲為“強beta，弱Alpha”行業(yè)，每一輪景氣周期需要應用創(chuàng)新拉動需求，該行認為下一輪景氣周期將由AI引領，相關廠商將在本輪漲價中修復利潤，并獲得較大成長。

中信建投主要觀點如下：

周期角度，存儲周期探底，靜待需求回暖。存儲器具有標準化程度高、供給格局集中、重資產運營等特點，因此周期性顯著。供給端，三星、美光進一步減產，下半年供給端將進一步收縮。需求端，服務器、手機、PC等下游持續(xù)去庫存，AI服務器、智能車等有望拉動存儲加速走出周期底部。庫存方面，各環(huán)節(jié)庫存水位持續(xù)修正，有望于下半年回歸正常水位。存儲器從景氣高點開始持續(xù)降價7個季度，主流芯片如DDR4、DDR3、3D NAND價格下跌超60%，主流模組如SSD、內存條、LPDDR等價格下跌超60%，部分產品已跌破現金成本價，原廠有強烈止損意愿，根據Trendforce，23Q3存儲器價格仍有小幅下跌，部分型號有望價格止跌反彈。

創(chuàng)新角度，AI算力需求龐大，刺激存儲需求成長。ChatGPT等大模型需要大參數調用及海量數據讀存，因此AI服務器需要配置更大容量、更高性能的存儲器及配套接口芯片。未來在AI模型逐漸復雜化的趨勢下，將刺激更多的存儲器用量，并同步帶動高容DRAM、企業(yè)級SSD以及HBM的需求成長。美光預計AI服務器DRAM容量為常規(guī)服務器的6~8倍，SSD容量為3倍。AI算力拉動存力需求，AI服務器需求高增，有望成為下一輪上行周期的重要驅動力。

國產化角度，中國企業(yè)級存儲空間廣闊，國內廠商大有可為。服務器中搭載的企業(yè)級存儲主要由原廠(三星電子、SK海力士+英特爾Solidigm、美光、西部數據等)供應，第三方模組廠少有機會介入。中美貿易摩擦背景下，國內服務器特別是信創(chuàng)領域的國產化需求迫切，在模組、固件、顆粒層面均加快國產導入，中國企業(yè)級存儲器市場規(guī)模約100~150億美金，空間廣闊，而國內廠商正開始布局，體量尚小，國產化趨勢下國產企業(yè)級存儲大有可為。

投資建議：重點關注存儲芯片(業(yè)績修復，壁壘高)、封測(稼動率提升)、模組(業(yè)績彈性大、市場空間大)、業(yè)務轉型(盈利估值提升)。

風險提示：

下游市場需求不達預期風險。宏觀環(huán)境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，導致主要下游行業(yè)需求不及預期。此外，存儲器主要應用于服務器、手機、筆電、安防、汽車、醫(yī)療等領域，如果這些市場未實現預計內的增長和發(fā)展，或者由于無法控制的原因，下游客戶在相關市場的產品銷售及推廣節(jié)奏有所遲滯，可能會對相關公司的產品需求造成不利影響。

產品研發(fā)進展不及預期風險。持續(xù)開發(fā)新產品是存儲器廠商在市場中保持競爭優(yōu)勢的重要手段，但如存儲器廠商不能及時準確的把握市場需求，將導致其新產品不能獲得市場認可，對其市場競爭力產生不利影響。

外協加工風險。國內主要存儲器設計廠商采用Fabless運營模式，主要存儲模組廠采用封測委外代工的運營模式。在行業(yè)產能供應緊張來臨時，晶圓廠和封測廠的產能能否保障相關公司的采購需求存在不確定性。同時，隨著行業(yè)中晶圓廠和封測廠在不同產品中產能的切換以及產線的升級，或帶來的相關公司采購單價的變動，若外協加工服務的采購單價上升，會對相關公司的毛利造成不利影響。

市場競爭加劇導致毛利率下降風險。國內廠商正積極推進國產替代，國內廠商之間亦存在競爭，若未來市場競爭加劇，可能導致價格戰(zhàn)致使毛利率下降。

價格波動風險。存儲器具有強周期屬性，價格波動對于廠商的盈利有巨大影響，若下游需求不及預期或產能擴張過渡，存儲器價格可能大幅下滑，沖擊相關公司的盈利。