光大證券：800G光模塊景氣度持續(xù)高漲 關(guān)注上游光芯片及器件

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，光大證券發(fā)布研究報(bào)告稱，光模塊中價(jià)值量最高的是光芯片和電芯片，這兩部分加起來便可占到光模塊總成本的五成以上。與此同時(shí)，高端光芯片和電芯片基本被國外所壟斷，比如在25Gb/s及以上的光芯片市場，基本是海外廠商的天下，而電芯片的國產(chǎn)替代率更低，在25G以上的光模塊中，國產(chǎn)電芯片的自給率不足5%，和領(lǐng)先國家存在1~2代的技術(shù)差距。隨著未來800G光模塊的需求釋放，光芯片可能會(huì)出現(xiàn)供求關(guān)系緊張的局面，屆時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商有望切入到供應(yīng)鏈體系中，關(guān)注國產(chǎn)廠商突圍。

光大證券主要觀點(diǎn)如下：

23年光模塊總體市場規(guī)模略降，800G光模塊景氣度持續(xù)高漲

根據(jù)LightCounting最新數(shù)據(jù)，2023年光模塊市場將略有下降(1%左右)，原因是以太網(wǎng)和無線前傳光模塊的銷量分別下降了10%和30%，抵消了23年所有其他細(xì)分市場的增長。云計(jì)算公司的資本開支在19年和22年之間幾乎翻了一番，但未來的投資將更加保守。LightCounting預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷了幾年兩位數(shù)的增長之后，排名前15位的ICP的資本開支在2023年將僅增長4%，基本持平。盡管領(lǐng)先的云計(jì)算公司的收入增長低于預(yù)期，但人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的投資仍然是一個(gè)優(yōu)先事項(xiàng)，這一新領(lǐng)域?qū)⒃谖磥?年內(nèi)推動(dòng)高帶寬和低延遲的以太網(wǎng)和InfiniBand交換機(jī)的市場。隨著以chat GPT4為代表的AI大模型問世以及相關(guān)應(yīng)用的快速發(fā)展，AI訓(xùn)練和推理服務(wù)器正在進(jìn)一步推升高速率光模塊的需求。

中國光模塊廠商強(qiáng)者愈強(qiáng)，在800G時(shí)代有望持續(xù)擴(kuò)大份額

LightCounting公布了最新版2022年全球光模塊TOP10榜單。榜單顯示，中國光模塊廠商一共7家入圍，海外僅剩3家在榜單上。根據(jù)榜單，中國光模塊廠商2010年僅有武漢電信器件有限公司(WTD，后與光迅科技合并)入圍;2016年，海信寬帶、光迅科技兩家入圍;2018年，依然只有海信寬帶、光迅科技兩家入圍。2022年，旭創(chuàng)科技(排名并列第1)、華為(排名第4)、光迅科技(排名第5)、海信寬帶(排名第6)、新易盛(排名第7)、華工正源(排名第8)、索爾思光電(排名第10)入圍。在800G/1.6T技術(shù)方面，國產(chǎn)廠商也都有深度布局，未來有望持續(xù)受益800G光模塊需求的放量。在2023年OFC大會(huì)上，各大國內(nèi)廠商發(fā)布并展示最新800G/1.6T光模塊產(chǎn)品，例如：中際旭創(chuàng)發(fā)布基于5nm DSP和先進(jìn)硅光子技術(shù)的第二代800G OSFP DR8+和2xFR4光通信模塊，以及1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光通信模塊;新易盛推出多款800G光模塊，其中基于薄膜鈮酸鋰(TFLN)調(diào)制器的 800G OSFP DR8 模塊功耗僅為11.2W，是目前業(yè)界最節(jié)能的光模塊;光迅科技首次展出業(yè)界最新的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)1.6T OSFP-XD DR8和800G QSFP-DD800 SR8光模塊。

800G用光芯片未來可能供不應(yīng)求，關(guān)注國產(chǎn)廠商突圍

光模塊中價(jià)值量最高的是光芯片和電芯片，這兩部分加起來便可占到光模塊總成本的五成以上。與此同時(shí)，高端光芯片和電芯片基本被國外所壟斷，比如在25Gb/s及以上的光芯片市場，基本是海外廠商的天下;而電芯片的國產(chǎn)替代率更低，在25G以上的光模塊中，國產(chǎn)電芯片的自給率不足5%，和領(lǐng)先國家存在1~2代的技術(shù)差距。這也就導(dǎo)致了海外的光電芯片廠商極具話語權(quán)，國內(nèi)光模塊廠商難以進(jìn)行成本控制，且面臨潛在的技術(shù)封鎖風(fēng)險(xiǎn)。在光芯片領(lǐng)域，我國10G DFB、10G EML芯片都已基本實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)25G DFB、25G EML芯片也有部分廠商能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品工藝穩(wěn)步提升，逐步突破“卡脖子”的核心技術(shù)問題。該行認(rèn)為，隨著未來800G光模塊的需求釋放，光芯片可能會(huì)出現(xiàn)供求關(guān)系緊張的局面，屆時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商有望切入到供應(yīng)鏈體系中。目前，部分國內(nèi)廠商已開始布局800G光模塊用光芯片，例如：源杰科技(688498.SH)定型了100G PAM4 EML激光器芯片，目前處于驗(yàn)證測試階段;長光華芯(688048.SH)發(fā)布了56G PAM4 EML芯片，達(dá)到了使用4顆芯片實(shí)現(xiàn)400Gbps傳輸速率，或8顆芯片實(shí)現(xiàn)800Gbps傳輸速率的應(yīng)用目標(biāo)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：電信與數(shù)通市場基礎(chǔ)設(shè)施投資不及預(yù)期、AI相關(guān)需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、硅光等新技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期。