芯承半導體完成數億元融資 計劃于今年實現FC CSP封裝基板量產

智通財經APP獲悉，據36氪報道，中山芯承半導體有限公司（下稱：芯承半導體）已經完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計數億元融資。天使輪由龍芯資本、全德學資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團投資；Pre-A輪由鼎暉百孚領投，中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德跟投；A+輪由北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金領投、中山投控集團、卓源資本跟投。所融資金主要用于產品研發(fā)、廠房建設和設備采購。

據公開資料顯示，芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已于6月19日正式通線。據悉，芯承半導體今年將在推進FC CSP量產的同時，達成FC BGA基板向客戶交樣的能力，并在未來持續(xù)提升FC CSP、FC BGA產能占比。