開源證券：首予ASMPT(00522)“買入”評級 宜在行業(yè)景氣下行階段左側(cè)布局

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，開源證券發(fā)布研究報(bào)告稱，首予ASMPT(00522)“買入”評級，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，新增訂單承壓（指引2023Q2新增訂單將環(huán)比下滑10%以上）2023 年業(yè)績承壓，待半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升驅(qū)動(dòng)其2024-25年業(yè)績周期性回升，預(yù)計(jì)2023-2025年歸母凈利潤分別為15/20/25億港幣，同比增速為-41.1%/31.5%/23.6%。適合在行業(yè)景氣下行階段左側(cè)布局，待半導(dǎo)體行業(yè)景氣回升驅(qū)動(dòng)業(yè)績估值雙升。

開源證券主要觀點(diǎn)如下：

封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈布局完善，并在核心設(shè)備保持競爭力

2019年公司在半導(dǎo)體設(shè)備和SMT設(shè)備市場的市場份額分別為29%/22%，分別位列第一/第二。該行認(rèn)為 ASMPT 的龍頭地位主要源自：

（1）封測環(huán)節(jié)鏈條較長，而公司通過自研和積極并購，目前產(chǎn)品線是同業(yè)中完整度最高的；

（2）公司在封測環(huán)節(jié)的核心設(shè)備鍵合機(jī)焊線機(jī)中都占據(jù)較高的市場份額、在高端 LED 領(lǐng)域率先掌握巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)從而保持行業(yè)領(lǐng)先地位、在CIS設(shè)備領(lǐng)域公司是唯一能夠提供完整產(chǎn)線設(shè)備的廠商；

（3）通過核心設(shè)備的捆綁銷售，有助于其余產(chǎn)品獲取市場份額。但公司由于產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋較長而缺乏在細(xì)分領(lǐng)域的高度壟斷地位、以及高端產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢不足，因此其利潤率低于同業(yè)水平。

周期屬性明顯，先進(jìn)封裝及汽車/工業(yè)占比提升以提升經(jīng)營韌性

公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、SMT業(yè)務(wù)2022年收入占比為52%/48%，下游客戶包括IDM、封測廠、foundry、模塊/整機(jī)組裝廠等，其營收取決于封測產(chǎn)能擴(kuò)張和既有設(shè)備替換情況，因此業(yè)績伴隨封測相關(guān)capex投入而呈現(xiàn)周期性。2022年以來半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行，封測產(chǎn)能利用率不足、產(chǎn)能擴(kuò)張放緩，導(dǎo)致ASMPT在內(nèi)的封測設(shè)備廠業(yè)績承壓；SMT業(yè)務(wù)相比半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在周期中相對滯后，部分平滑了整體營收波動(dòng)。2021年以來公司經(jīng)營策略聚焦核心業(yè)務(wù)線、收縮盈利欠佳或不成規(guī)模的邊緣業(yè)務(wù)線，2022年先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比擴(kuò)大至38%，汽車/工業(yè)應(yīng)用收入占比擴(kuò)大至37%，從而提升自身在半導(dǎo)體下行周期的經(jīng)營韌性。

風(fēng)險(xiǎn)提示：先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)推遲、景氣復(fù)蘇不及預(yù)期、需求升級不及預(yù)期。