浙商證券：算力需求增加催化Chiplet提速滲透 將推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)革新與國產(chǎn)化進程

智通財經(jīng)APP獲悉，浙商證券發(fā)布研究報告稱，Chiplet憑借設(shè)計靈活、上市周期短、成本低等優(yōu)勢，成為全球延續(xù)“摩爾定律”重要路徑之一，也是我國破解海外技術(shù)封鎖的關(guān)鍵。近年來國際廠商積極推出相關(guān)產(chǎn)品，目前，國際Intel、TSMCChiplet技術(shù)相對成熟，國內(nèi)長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)已具備量產(chǎn)能力。未來，隨著算力需求增加催化Chiplet提速滲透，疊加國內(nèi)安全自主可控需求，將加速推動我國IC載板、封測、設(shè)備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)革新與國產(chǎn)化進程。

浙商證券主要觀點如下：

終端產(chǎn)品：Chiplet破解后摩爾時代的算力焦慮

后摩爾時代先進制程開發(fā)難度和成本不斷攀升，Chiplet工藝能避開先進制程提升障礙和解決SoC研發(fā)問題，具備設(shè)計靈活、上市周期短、成本低等優(yōu)勢，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點關(guān)注的賽道之一。1)海外：AMD、英偉達、蘋果、英特爾等巨頭已紛紛入局，并已取得顯著成果。其中，Intel依靠Chiplet技術(shù)研發(fā)推出SapphireRapids處理器，包含52款CPU，最多支持60核，算力比上一代芯片提高53%。2)國內(nèi)：目前國內(nèi)華為、北極雄芯等廠商也在不斷加速Chiplet產(chǎn)品研發(fā)。其中，華為在2019年1月研發(fā)推出鯤鵬920處理器，采用7nm制造工藝，基于ARM架構(gòu)授權(quán)，典型主頻下SPECintBenchmark評分超過930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。

技術(shù)布局：龍頭強勢入局把握Chiplet時代機遇

Chiplet不僅可滿足不斷增長的芯片性能需求和功能多樣化需求，還有望為我國爭取芯片發(fā)展戰(zhàn)略緩沖期。1)國際：國際先進封裝巨頭Intel、TSMC已擁有相對成熟的Chiplet產(chǎn)能布局，技術(shù)領(lǐng)先引領(lǐng)發(fā)展。其中，TSMC已推出InFO、CoWoS、SoIC等先進封裝技術(shù);Intel已推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等。2)國內(nèi)：長電科技、通富微電等前瞻布局奮力追趕，已具備Chiplet量產(chǎn)能力。其中，長電XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。通富可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案，已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

產(chǎn)業(yè)升級：Chiplet加速催化產(chǎn)業(yè)鏈革新

隨著Chiplet技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國內(nèi)廠商通過自重用及自迭代利用技術(shù)的多項優(yōu)勢，推動各環(huán)節(jié)價值重塑。

1)IC載板：Chiplet應(yīng)用將增加芯片封裝面積，同時下游高性能、高算力芯片需求增加，均將帶動ABF載板用量增加。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019年國產(chǎn)化率約為4%，國產(chǎn)化空間大。國內(nèi)鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技等紛紛布局載板賽道，同時上游廠商生益科技、華正新材、方邦股份等積極研發(fā)推動載板原材料國產(chǎn)化發(fā)展。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模為214億美元，2021-2026ECAGR為8.6%。

2)封測技術(shù)：Chiplet對封裝工藝提出更高要求，將推動先進封裝技術(shù)整合和芯片測試需求，先進封裝將成為未來封測市場的主要增長點。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2026年先進封裝全球市場規(guī)模為475億美元，占比達50%，2020-2026ECAGR約為7.7%。

3)封測設(shè)備：Chiplet技術(shù)為保證最后芯片良率，對檢測設(shè)備的需求將大幅增加。我國大陸測試設(shè)備增速高于全球，MIRDATABANK數(shù)據(jù)顯示2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化率10%，國產(chǎn)替代空間大。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，我國大陸集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模自2015年穩(wěn)步上升，2020年市場規(guī)模為91.35億元，2015-2020CAGR達29.32%，增速高于全球。

風(fēng)險提示：科技領(lǐng)域制裁加劇、先進封裝進展不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期等風(fēng)險。