芯科半導(dǎo)體完成A+輪融資聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅MOSFET功率芯片及器件研發(fā)

作者：智通財(cái)經(jīng) 王秋佳 2023-05-31 17:19:26

芯科半導(dǎo)體近期完成A+輪融資。本輪融資主要用于產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)與基建建設(shè)，中贏創(chuàng)投聯(lián)合投資。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“中贏創(chuàng)投”公眾號(hào)報(bào)道，芯科半導(dǎo)體近期完成A+輪融資。本輪融資主要用于產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)與基建建設(shè)，中贏創(chuàng)投聯(lián)合投資。據(jù)公開(kāi)資料顯示，芯科半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體功率芯片及器件研發(fā)商，聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷(xiāo)售。

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