智通財經(jīng)APP獲悉,半導體板塊午后跌幅擴大,截至發(fā)稿,宏光半導體(06908)跌11.24%,報0.79港元;中芯國際(00981)跌6.63%,報19.42港元;ASMPT(00522)跌4%,報61.2港元;中電華大科技(00085)跌3.33%,報1.16港元;華虹半導體(01347)跌2.78%,報28港元。
國信證券研報指出,從半導體行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導體公司1Q23業(yè)績來看,半導體行業(yè)處于景氣周期谷底。根據(jù)2011年后的歷史數(shù)據(jù),全球半導體銷售額同比增速從峰頂?shù)焦鹊滓话阈枰?-6個季度,而本輪增速下行已持續(xù)5個季度,同時參考各半導體大廠對景氣拐點的判斷,該行認為本輪周期已處于底部,后續(xù)有望逐季改善。
中郵證券則表示,受下游需求不足,供應鏈庫存高企等影響,芯片需求持續(xù)承壓,半導體板塊短期業(yè)績承壓。此外,該行認為芯片設計板塊業(yè)績承壓,庫存水位持續(xù)降低,最差階段有望過去。展望全年,伴隨著各環(huán)節(jié)庫存的消化,芯片需求有望逐步迎來修復。