智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,東吳證券發(fā)布研究報(bào)告稱,全面看好需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇,建議關(guān)注三條主線下的代表公司:1)傳統(tǒng)領(lǐng)域需求復(fù)蘇,看好封測(cè)及IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)迎估值修復(fù)契機(jī);2)技術(shù)創(chuàng)新拉動(dòng)長(zhǎng)期需求空間,看好AI及新能源催化相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)遇及代表公司的技術(shù)突破進(jìn)展;3)自主可控大趨勢(shì)下的成長(zhǎng)機(jī)遇,看好半導(dǎo)體材料特定環(huán)節(jié)的突破以及國(guó)內(nèi)晶圓廠的先進(jìn)制程及國(guó)產(chǎn)產(chǎn)線的進(jìn)展。
東吳證券主要觀點(diǎn)如下:
半導(dǎo)體板塊估值及景氣度反轉(zhuǎn)可期:
申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)當(dāng)前動(dòng)態(tài)市盈率為處于近四年的底部位置,板塊估值水位具備較充足的安全邊際;而從供需兩端來(lái)看,伴隨持續(xù)去庫(kù)存及技術(shù)升級(jí),同時(shí)傳統(tǒng)領(lǐng)域訂單初顯回暖跡象,該行當(dāng)前時(shí)點(diǎn)非??春眯枨髲?fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇!
傳統(tǒng)領(lǐng)域需求復(fù)蘇為估值修復(fù)構(gòu)筑基礎(chǔ):
當(dāng)前家電等傳統(tǒng)下游訂單有所回暖,手機(jī)等領(lǐng)域亦初顯邊際改善跡象,封測(cè)領(lǐng)域往往在半導(dǎo)體行業(yè)中成為景氣度的先行指標(biāo),同時(shí)疊加Chiplet確定性趨勢(shì),在后續(xù)需求全面回暖過(guò)程中有望率先受益;IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先公司持續(xù)去庫(kù)存,并持續(xù)加大特定領(lǐng)域技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)(存儲(chǔ)、射頻、光學(xué)等),在下半年景氣度反轉(zhuǎn)前提下有望迎業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。
技術(shù)升級(jí)拉動(dòng)長(zhǎng)期需求空間:
1)GPT拉動(dòng)服務(wù)器算力提升,高算力芯片市場(chǎng)迎量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇,國(guó)產(chǎn)服務(wù)器算力芯片及相關(guān)環(huán)節(jié)半導(dǎo)體公司仍處于追趕階段,但有望在產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢(shì)下不斷取得突破;2)在全球新能源汽車銷量、光儲(chǔ)充新增裝機(jī)量高增長(zhǎng)背景下,逆變器/變流器等電力電子環(huán)節(jié)需求持續(xù)旺盛,本土廠商深度參與功率半導(dǎo)體賽道,行業(yè)增長(zhǎng)疊加國(guó)產(chǎn)替代,本土廠商業(yè)績(jī)有望延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
自主可控大勢(shì)持續(xù)打開(kāi)成長(zhǎng)空間:
半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控大勢(shì)所趨,1)從材料角度來(lái)看,目前前道晶圓制造材料和后道封裝材料的國(guó)產(chǎn)率尚低,但值得期待的是,在硅片、掩膜版、光刻膠、化學(xué)品、靶材、拋光墊等環(huán)節(jié)均有國(guó)內(nèi)上市公司在加速布局或已取得局部突破,未來(lái)市場(chǎng)空間與國(guó)產(chǎn)滲透率有望呈現(xiàn)雙增趨勢(shì);2)從晶圓制造角度來(lái)看,關(guān)注國(guó)內(nèi)以中芯國(guó)際為代表的頭部晶圓廠先進(jìn)制程進(jìn)展,以及國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)線與細(xì)分領(lǐng)域訂單高確定性的晶圓產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。
投資建議:該行全面看好需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇,建議關(guān)注三條主線下的代表公司
1)傳統(tǒng)領(lǐng)域需求復(fù)蘇,看好封測(cè)及IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)迎估值修復(fù)契機(jī),代表公司長(zhǎng)電科技(600584.SH)(封測(cè))、兆易創(chuàng)新(603986.SH)(存儲(chǔ))、北京君正(300223.SZ)(存儲(chǔ))、唯捷創(chuàng)芯(688153.SH)(射頻)、韋爾股份(603501.SH)(CIS)、中科藍(lán)訊(688332.SH)(SoC)等;
2)技術(shù)創(chuàng)新拉動(dòng)長(zhǎng)期需求空間,看好AI及新能源催化相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)遇及代表公司的技術(shù)突破進(jìn)展,AI產(chǎn)業(yè)鏈代表公司包括海光信息(688041.SH)(算力芯片)、瀾起科技(688008.SH)(內(nèi)存接口芯片)、源杰科技(688498.SH)(光芯片)、國(guó)芯科技(688262.SH)(云安全芯片)等,新能源趨勢(shì)下功率半導(dǎo)體代表公司包括斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)、揚(yáng)杰科技(300373.SZ)、東微半導(dǎo)(688261.SH)等。
3)自主可控大趨勢(shì)下的成長(zhǎng)機(jī)遇,看好半導(dǎo)體材料特定環(huán)節(jié)的突破以及國(guó)內(nèi)晶圓廠的先進(jìn)制程及國(guó)產(chǎn)產(chǎn)線的進(jìn)展,代表公司包括中芯國(guó)際(688981.SH)(先進(jìn)制程晶圓)、燕東微(688172.SH)(國(guó)產(chǎn)化晶圓產(chǎn)線)、雅克科技(002409.SZ)(半導(dǎo)體材料平臺(tái))、美??萍?688376.SH)(潔凈室設(shè)備)等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:景氣度復(fù)蘇進(jìn)展不達(dá)預(yù)期,技術(shù)突破進(jìn)展不達(dá)預(yù)期,國(guó)際關(guān)系緊張程度加劇。