御微半導體完成B輪融資 加快拓展集成電路前道量檢測領域核心產(chǎn)品布局

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“御微半導體”公眾號報道，近日，御微半導體順利完成B輪融資，本輪融資由合肥產(chǎn)投集團領投，老股東上?？苿?chuàng)系（浦東科創(chuàng)）、中芯聚源、元禾厚望持續(xù)投資支持，安徽省鐵路基金、張江科投、諾華資本、永昌盛資本、基石資本、臨芯資本、正海資本、上海固信、創(chuàng)谷資本、勤科資本（順序不分先后）等多家機構(gòu)聯(lián)合投資。

據(jù)悉， 本輪融資將用于公司新產(chǎn)品開發(fā)及持續(xù)性研發(fā)投入，并拓展集成電路前道量檢測領域核心產(chǎn)品布局。御微半導體將不斷整合優(yōu)化自身資源優(yōu)勢，持續(xù)提升技術(shù)實力、產(chǎn)品性能和服務能力，更好地滿足客戶需求，通過幫助客戶成功而不斷成長。

據(jù)公開資料顯示，御微半導體成立于2021年7月，是一家以技術(shù)和市場雙輪驅(qū)動，是為集成電路制造提供先進裝備的高新技術(shù)企業(yè)。公司立足集成電路前道量檢測領域，聚焦集成電路光學量檢測系統(tǒng)設計與系統(tǒng)集成，圍繞集成電路裝備自主化，已經(jīng)形成了掩模版檢測、晶圓檢測、泛半導體檢測、晶圓測量四大領域六大類量檢測產(chǎn)品。