盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元 估值將近20億美元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“盛合晶微SJSEMI”公眾號(hào)報(bào)道，近日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（下稱：盛合晶微）宣布，C+輪融資首批簽約已于3月29日完成，簽約規(guī)模達(dá)3.4 億美元。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開(kāi)放美元資金后續(xù)補(bǔ)充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過(guò)10億美元，估值將近20億美元。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，盛合晶微致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù)，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺(tái)的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿足智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域日益強(qiáng)勁的高性能先進(jìn)封裝測(cè)試需求。