中金:推理型AI加速芯片和服務(wù)器仍有望保持高增長 關(guān)注AI將帶來消費類硬件終端的投資機會

近期OpenAI公司推出GPT-4多模態(tài)大模型、國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商加速推進(jìn)AI大模型布局以及AI插件應(yīng)用快速放量。

智通財經(jīng)APP獲悉,中金公司發(fā)布研究報告稱,近期OpenAI公司推出GPT-4多模態(tài)大模型、國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商加速推進(jìn)AI大模型布局以及AI插件應(yīng)用快速放量,考慮到AI應(yīng)用的持續(xù)推廣和活躍用戶數(shù)的大幅提升,長期來看,推理型AI加速芯片和推理型服務(wù)器仍有望保持高增長。AI將帶來消費類硬件終端的投資機會,建議重點關(guān)注算力芯片、射頻通信芯片、攝像頭等功能芯片,以及PCB、電子元器件和功能件等。

▍中金公司主要觀點如下:

1.AI云端算力市場規(guī)模的測算:

預(yù)計2023~2025年訓(xùn)練型和推理型AI加速芯片可實現(xiàn)的增量市場規(guī)模分別為72億美元和168億美元,對應(yīng)服務(wù)器的出貨增量分別為7.5萬臺和17.5萬臺,對應(yīng)服務(wù)器的市場規(guī)模分別為149億美元和348億美元。

考慮到AI應(yīng)用的持續(xù)推廣和活躍用戶數(shù)的大幅提升,長期來看,推理型AI加速芯片和推理型服務(wù)器仍有望保持高增長。

2.AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈拆解:

AI服務(wù)器核心組件按價值量由高到低依次為GPU、DRAM、SSD、CPU、網(wǎng)卡、PCB、高速互聯(lián)芯片和散熱模組等,按7.5萬臺訓(xùn)練型和17.5萬臺推理型服務(wù)器測算,對應(yīng)市場規(guī)模分別為240億美元、88億美元、48億美元、34億美元、5億美元、3億美元、2.5億美元和1.5億美元。

相較普通雙路服務(wù)器,該行測算AI服務(wù)器核心器件單機價值量提升倍數(shù)由高到低依次為GPU(24x)、DRAM(5.3x)、板內(nèi)互聯(lián)接口芯片(3.3x)、電源管理(3x)、散熱(3x)、PCB(2.4x)、網(wǎng)卡(2.2x)和SSD(2x)。

3.該行認(rèn)為未來AI算力領(lǐng)域呈現(xiàn)三點發(fā)展趨勢:

(1)需求端:從GPT-4僅5個月內(nèi)就實現(xiàn)對GPT-3.5的迭代并推廣上市來看,圖片和視頻類AIGC應(yīng)用的成熟節(jié)奏在加快,將推動算力加速升級。

(2)供給端:算力升級背后是更高的硬件資本支出,未來HBM/存算一體等新技術(shù)有望降低算力成本,伴隨而來的是新市場的高速增長,例如美光預(yù)計全球HBM市場有望從2021年10億美元提升至2025年70億美元;

(3)除云端算力外,AI將帶來消費類硬件終端的投資機會,建議重點關(guān)注算力芯片、射頻通信芯片、攝像頭等功能芯片,以及PCB、電子元器件和功能件等。

風(fēng)險

AI算法技術(shù)及應(yīng)用落地進(jìn)展不及預(yù)期;算力增量市場測算假設(shè)發(fā)生變化。

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