東莞證券：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商積極布局 Chiplet驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝發(fā)展

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東莞證券發(fā)布研究報(bào)告稱，封測(cè)為我國(guó)集成電路領(lǐng)域最具競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)，共有四家廠商營(yíng)收進(jìn)入全球前十。后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑，先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的基礎(chǔ)，Chiplet方案大概率會(huì)采用先進(jìn)封裝，推動(dòng)先進(jìn)封裝發(fā)展。各大廠商積極布局，增加對(duì)先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體測(cè)試需求。其中Chiplet提升半導(dǎo)體測(cè)試需求，利好下游封測(cè)廠商、半導(dǎo)體獨(dú)立測(cè)試廠商和測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商。

建議關(guān)注：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)廠商，如長(zhǎng)電科技(600584.SH)、華天科技(002185.SZ)、通富微電(002156.SZ)、晶方科技(603005.SH)等，并積極關(guān)注半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，如華峰測(cè)控(688200.SH)、長(zhǎng)川科技(300604.SZ)等。

事件：

華天科技于3月27日晚間公告，公司全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元，進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級(jí)集成電路年封測(cè)能力。

晶方科技于3月27日晚間公告，擬計(jì)劃由晶方光電出資270萬歐元，向Anteryon公司境外股東BeauchampBeheerB.V.購買其所持有的Anteryon公司6.61%股權(quán)。交割完成后，公司通過晶方光電、OptizInc.合計(jì)持有Anteryon公司81.09%的股權(quán)。

東莞證券主要觀點(diǎn)如下：

封測(cè)為我國(guó)集成電路領(lǐng)域最具競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)，共有四家廠商營(yíng)收進(jìn)入全球前十。

目前我國(guó)集成電路領(lǐng)域整體國(guó)產(chǎn)自給率較低，尤其是在半導(dǎo)體設(shè)備、材料與晶圓制造等環(huán)節(jié)，與國(guó)際領(lǐng)先水平差距較大，而封測(cè)為我國(guó)集成電路領(lǐng)域最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。近年來，以長(zhǎng)電為代表的幾家國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷發(fā)力，現(xiàn)已具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，有能力參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)芯思想研究院，2022，中國(guó)大陸有4家企業(yè)進(jìn)入全球封測(cè)廠商前十名，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技和智路封測(cè)、全年?duì)I收分列全球第3、第4、第6和第7位。

后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑。

“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等因素，進(jìn)步速度放緩。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，28nm制程節(jié)點(diǎn)的芯片開發(fā)成本為5,130萬美元，16nm節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本為1億美元，7nm節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本需要2.97億美元，而5nm節(jié)點(diǎn)開發(fā)成本則上升至5.4億美元。從產(chǎn)品開發(fā)角度，產(chǎn)品進(jìn)入到大規(guī)模量產(chǎn)前需要多次流片驗(yàn)證，帶來費(fèi)用支出成倍增加。由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，且制程升級(jí)對(duì)芯片性能提升的邊際收益有所收窄，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。

先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的基礎(chǔ)，Chiplet方案大概率會(huì)采用先進(jìn)封裝，推動(dòng)先進(jìn)封裝發(fā)展。

Chiplet具有成本低、周期短、良率高等優(yōu)點(diǎn)，其核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)，且兼顧多種芯片互聯(lián)后的重新布線，為實(shí)現(xiàn)既定性能，對(duì)Chiplet之間的布線密度、信號(hào)傳輸質(zhì)量提出較高要求，封裝加工精度與難度進(jìn)一步加大，并且要考慮散熱和功率分配等問題。因此，Chiplet技術(shù)因此需要高密度、大帶寬的先進(jìn)封裝技術(shù)提供硬件支持，大概率采用先進(jìn)封裝方案，如SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù))、RDL(晶圓重布線技術(shù))、Bumping(晶圓凸點(diǎn)工藝)、Fan-in/out(扇入/扇出式封裝)等。

Chiplet提升半導(dǎo)體測(cè)試需求，利好下游封測(cè)廠商、半導(dǎo)體獨(dú)立測(cè)試廠商和測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商。

Chiplet通過將多個(gè)裸芯(die)進(jìn)行堆疊合封的先進(jìn)封裝，通常使用較為復(fù)雜的芯片。由于在Chiplet中封裝了多個(gè)die，為確保正常運(yùn)行，需要對(duì)Chiplet進(jìn)行全檢，以確保每一個(gè)裸芯片都能正常工作，此外需通過邊界掃描(BoundaryScan)測(cè)試，才能確保多個(gè)裸芯(die)互聯(lián)的可靠性。中芯國(guó)際在其2020年的技術(shù)發(fā)展性報(bào)告中說道：以Chiplet技術(shù)生產(chǎn)芯片的可測(cè)試性是一個(gè)挑戰(zhàn)，特別是一旦這些小系統(tǒng)被封裝在一起，只有數(shù)量較少的測(cè)試引線可以延伸到封裝外;因此，測(cè)試必須分階段進(jìn)行，先測(cè)試單個(gè)的芯片，然后測(cè)試封裝后的完整系統(tǒng)。由此可見，Chiplet既要對(duì)每一個(gè)裸芯片進(jìn)行測(cè)試，也要對(duì)裸芯片下的互聯(lián)進(jìn)行測(cè)試，因此會(huì)增大對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備的需求。并對(duì)測(cè)試設(shè)備的數(shù)量和性能都提出更高要求，利好封測(cè)企業(yè)、半導(dǎo)體獨(dú)立測(cè)試廠商與半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商。

全球、國(guó)內(nèi)大廠積極布局Chiplet先進(jìn)封裝，共同推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

Chiplet優(yōu)勢(shì)顯著，提高對(duì)先進(jìn)封裝與測(cè)試需求，國(guó)內(nèi)及全球OSAT廠、晶圓代工大廠積極布局支持Chiplet方案的先進(jìn)封裝，目前已取得初步成果。國(guó)內(nèi)方面，長(zhǎng)電科技XDFOI平臺(tái)以2.5D無TSV為基本技術(shù)平臺(tái)，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機(jī)重布線堆疊中介層可實(shí)現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨;通富微電與AMD合作緊密，利用次微米級(jí)硅中介層以TSV將多芯片整合于單一封裝，已實(shí)現(xiàn)7nm量產(chǎn)，5nm有望于22H2實(shí)現(xiàn)小規(guī)模試產(chǎn);華天科技于3月28日晚間公告，公司全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元，進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級(jí)集成電路年封測(cè)能力。

CIS封測(cè)龍頭積極擴(kuò)張業(yè)務(wù)邊界，強(qiáng)化業(yè)務(wù)布局。

晶方科技最早于2019年3月出資3,225萬歐元，收購荷蘭公司Anteryon73%股權(quán)，2023年3月27日晚間，晶方科技再次公告購買Anteryon6.61%股權(quán)，合計(jì)持股比例達(dá)81.09%。Anteryon為全球領(lǐng)先的光學(xué)設(shè)計(jì)與晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭廠商，并為ASML提供光學(xué)平臺(tái)和晶圓對(duì)位傳感器。晶方科技作為全球CIS封測(cè)龍頭，在晶圓級(jí)封裝、TSV等方面領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯，此次通過增資Anteryon向光刻機(jī)領(lǐng)域進(jìn)軍，進(jìn)一步擴(kuò)張業(yè)務(wù)邊界，且加強(qiáng)與原有封測(cè)業(yè)務(wù)協(xié)同，有利于企業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展。

風(fēng)險(xiǎn)提示：先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期、Chiplet推進(jìn)不及預(yù)期、行業(yè)景氣度持續(xù)低迷等。