泰凌微IPO通過上市委會(huì)議 公司專注于集成電路設(shè)計(jì)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，3月28日，泰凌微電子(上海)股份有限公司(泰凌微)首發(fā)通過上交所科創(chuàng)板上市委會(huì)議。此次IPO的保薦人為安信證券，擬募資13.24億元。

據(jù)招股書顯示，泰凌微是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破。通過多年的持續(xù)攻關(guān)和研發(fā)積累，已成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一，主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達(dá)到或超過國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)水平，廣泛支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉(cāng)儲(chǔ)物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費(fèi)級(jí)和商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

公司在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中使用的原材料包括晶圓、存儲(chǔ)芯片和封裝測(cè)試等，報(bào)告期內(nèi)公司合作的晶圓制造廠商主要為中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華和臺(tái)積電，合作的存儲(chǔ)芯片制造廠商主要為兆易創(chuàng)新等，合作的封裝測(cè)試廠商主要為華天科技、震坤科技、通富微電、甬矽電子等，均為知名的晶圓制造和封裝測(cè)試廠商。

此外，公司在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源，與多家行業(yè)領(lǐng)先的手機(jī)及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于漢朔、小米、羅技(Logitech)、歐之(HomeControl)、涂鴉智能、朗德萬斯(Ledvance)、瑞薩(Renesas)、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英偉達(dá)(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流終端知名品牌。

需要注意的是，公司產(chǎn)品下游市場(chǎng)集中于消費(fèi)電子領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中低功耗藍(lán)牙類SoC產(chǎn)品、2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品、兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用協(xié)議的多模類SoC產(chǎn)品占比較高。公司目前產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)集中，對(duì)下游市場(chǎng)變化、行業(yè)變化與宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定因素所引起的風(fēng)險(xiǎn)承受能力較弱。一旦公司主流產(chǎn)品線無法滿足市場(chǎng)需求而被其他產(chǎn)品替代，公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)將受到不利影響。

財(cái)務(wù)方面，于2019年度、2020年度、2021年度以及2022年6月30日止，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為3.2億元、4.54億元、6.5億元、3.27億元。其中，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為5386.17萬元、-9219.49萬元、9500.77萬元、3004.49萬元。