工信部：到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，3月28日，工信部就《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)公開征求意見，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

原文如下：

國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系

建設(shè)指南(征求意見稿)

(2023年)

前 言

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求也較為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在車上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。與此同時(shí)，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國汽車芯片的產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)先進(jìn)性和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。

為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工業(yè)和信息化部組織汽車、電子等領(lǐng)域行業(yè)機(jī)構(gòu)，梳理分析我國汽車芯片行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢，結(jié)合汽車與芯片的行業(yè)特點(diǎn)和應(yīng)用需求，編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》(以下簡稱《建設(shè)指南》)。

《建設(shè)指南》基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，從應(yīng)用場景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，明確了今后一段時(shí)期汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，確立了各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。《建設(shè)指南》將充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引領(lǐng)和規(guī)范作用，為打造科學(xué)高效、開放協(xié)同、融合共通的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

一、基本要求

(一)指導(dǎo)思想

堅(jiān)持以習(xí)近平新時(shí)代中國特色社會主義思想為指導(dǎo)，全面貫徹黨的二十大和歷次全會精神，積極落實(shí)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》要求，加快推進(jìn)科技強(qiáng)國、制造強(qiáng)國建設(shè)，構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、適應(yīng)我國技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)性、引領(lǐng)性和規(guī)范性作用，有序推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實(shí)施，加速推動汽車芯片研發(fā)應(yīng)用，支撐和保障汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

(二)基本原則

立足國情，統(tǒng)籌資源。結(jié)合我國汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀及特點(diǎn)，發(fā)揮政府主管部門在頂層設(shè)計(jì)、組織協(xié)調(diào)和政策制定等方面的引導(dǎo)作用，鼓勵行業(yè)機(jī)構(gòu)、上下游企業(yè)積極參與，協(xié)力制定政府引導(dǎo)和市場驅(qū)動相結(jié)合的建設(shè)方案，建立與國家芯片等元器件標(biāo)準(zhǔn)體系相銜接，適合我國國情的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。

基礎(chǔ)先立，急用先行。分階段規(guī)劃布局汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)重點(diǎn)任務(wù)，結(jié)合行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和未來應(yīng)用需求，合理統(tǒng)籌技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制修訂工作進(jìn)度，注重國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與國外標(biāo)準(zhǔn)相協(xié)調(diào)，加快推進(jìn)基礎(chǔ)、共性和重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目的研究制定。

創(chuàng)新驅(qū)動，融合發(fā)展。發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、整體競爭力水平提升等方面的規(guī)范和引領(lǐng)作用，以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求為導(dǎo)向，充分融合汽車和集成電路行業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和市場推廣等方面優(yōu)勢，加強(qiáng)行業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

開放合作，協(xié)同推進(jìn)。發(fā)揮汽車、集成電路標(biāo)委會積極作用，構(gòu)建統(tǒng)籌協(xié)調(diào)的工作機(jī)制，整合匯聚汽車、集成電路等行業(yè)優(yōu)勢資源，強(qiáng)化各方通力協(xié)作，注重與國際標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)統(tǒng)一，以開放兼容的視野建立并持續(xù)完善汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，形成標(biāo)準(zhǔn)對技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有效支撐。

(三)建設(shè)目標(biāo)

根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立適用我國技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求、與國際標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)統(tǒng)一的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系；優(yōu)先制定基礎(chǔ)、通用、重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，推動汽車芯片共性技術(shù)發(fā)展；根據(jù)技術(shù)成熟度逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，滿足汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。通過建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，構(gòu)建安全、科學(xué)、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。

到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

二、建設(shè)思路

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。為保證該標(biāo)準(zhǔn)體系的可讀性和貫徹推廣，采用行業(yè)慣常使用的名稱“汽車芯片”作為該標(biāo)準(zhǔn)體系的名稱。

整體建設(shè)思路：基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應(yīng)用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)。

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)，以“汽車芯片應(yīng)用場景”為橫向出發(fā)點(diǎn)，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智能駕駛五個(gè)方面；向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范和試驗(yàn)方法，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)三類標(biāo)準(zhǔn)：基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)包含汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于各類汽車芯片產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用特點(diǎn)分為多個(gè)技術(shù)方向，結(jié)合我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)成熟度和發(fā)展趨勢確定標(biāo)準(zhǔn)制定需求，制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含芯片與系統(tǒng)和整車兩個(gè)層級的匹配試驗(yàn)驗(yàn)證。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件-模塊-系統(tǒng)-整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。

圖1汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖

應(yīng)用場景：芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場景的功能性能差異較大，因此標(biāo)準(zhǔn)體系應(yīng)充分考慮汽車芯片的應(yīng)用場景。芯片在汽車上的應(yīng)用場景按汽車主體結(jié)構(gòu)，劃分為動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智能駕駛。

基礎(chǔ)通用：基于汽車行業(yè)對芯片的可靠性、運(yùn)行穩(wěn)定性和安全性等應(yīng)用需求，提取出汽車芯片共性通用要求，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個(gè)基礎(chǔ)通用性能要求。

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用：根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個(gè)類別，再基于具體應(yīng)用場景、實(shí)現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進(jìn)行技術(shù)方向和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。其中，控制芯片包括，通用要求、發(fā)動機(jī)、底盤等技術(shù)方向；計(jì)算芯片包括，智能座艙和智能駕駛等技術(shù)方向；傳感芯片包括，圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術(shù)方向；通信芯片包括，蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)(WLAN)、超寬帶(UWB)、以太網(wǎng)等技術(shù)方向；存儲芯片包括，靜態(tài)存儲(SRAM)、動態(tài)存儲(DRAM)、非易失閃存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技術(shù)方向；安全芯片包括通用要求等技術(shù)方向；功率芯片包括，絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、碳化硅和金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)等技術(shù)方向；驅(qū)動芯片包括，通用要求、功率驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片等技術(shù)方向；電源管理芯片包括，通用要求、電池管理系統(tǒng)(BMS)模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向；其他類芯片包括電池管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)等技術(shù)方向。

匹配試驗(yàn)：汽車芯片在滿足芯片通用性能要求和自身技術(shù)指標(biāo)基礎(chǔ)上，還應(yīng)符合在汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求，因此需要對芯片與系統(tǒng)和整車匹配情況進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。其中，整車匹配包括整車匹配道路試驗(yàn)、整車匹配臺架試驗(yàn)2個(gè)技術(shù)方向。

三、標(biāo)準(zhǔn)體系

(一)體系架構(gòu)

依據(jù)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)結(jié)構(gòu)，綜合各類汽車芯片在汽車不同應(yīng)用場景下的性能要求、功能要求和試驗(yàn)方法，將汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)定義為“基礎(chǔ)”、“通用要求”、“產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用”、“匹配試驗(yàn)”四個(gè)部分，同時(shí)根據(jù)各具體標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)容范圍、技術(shù)要求上的共性和區(qū)別，對四部分做進(jìn)一步細(xì)分，形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、界限清晰的17個(gè)子類(如圖2所示，括號內(nèi)數(shù)字為體系編號)。

圖2汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)

(二)體系內(nèi)容

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系表見附件，涵蓋如下標(biāo)準(zhǔn)類型及標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。

1. 基礎(chǔ)(100)

基礎(chǔ)類標(biāo)準(zhǔn)主要包括汽車芯片術(shù)語和定義標(biāo)準(zhǔn)。

術(shù)語和定義標(biāo)準(zhǔn)主要用于統(tǒng)一汽車芯片領(lǐng)域的基本概念，對汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定過程中涉及的常用術(shù)語進(jìn)行統(tǒng)一定義，以保證術(shù)語使用的規(guī)范性和含義的一致性，為各相關(guān)行業(yè)統(tǒng)一用語奠定基礎(chǔ)，同時(shí)為其他各部分標(biāo)準(zhǔn)的制定提供規(guī)范化術(shù)語支撐。汽車芯片術(shù)語和定義標(biāo)準(zhǔn)將在現(xiàn)行集成電路

相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，從芯片產(chǎn)品搭載在汽車上的實(shí)際功能和應(yīng)用角度，對其特有術(shù)語進(jìn)行定義和說明。

2. 通用要求(200)

通用要求類標(biāo)準(zhǔn)是對汽車芯片的主要共性要求和評價(jià)準(zhǔn)則進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全等方面。

環(huán)境及可靠性標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范在復(fù)雜環(huán)境條件下汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的物理可靠性，預(yù)防可能發(fā)生的各種潛在故障，對芯片的可靠性提出要求，從而提高汽車芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車芯片內(nèi)部系統(tǒng)或多器件協(xié)作系統(tǒng)各主要功能節(jié)點(diǎn)及其下屬系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規(guī)定芯片電磁能量發(fā)射，以避免對其他器件或系統(tǒng)產(chǎn)生影響；二是規(guī)定芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的電磁抗干擾能力，使其可在汽車電磁環(huán)境之中可靠運(yùn)行。

功能安全標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車芯片企業(yè)及芯片產(chǎn)品內(nèi)部多功能模塊的流程管理措施、技術(shù)措施等要求，其主要目的是避免系統(tǒng)性失效和硬件隨機(jī)失效導(dǎo)致的不合理風(fēng)險(xiǎn)。

信息安全標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車芯片應(yīng)滿足的信息安全需求和應(yīng)具備的信息安全功能。通過芯片的信息安全設(shè)計(jì)、流程管理等措施，避免因攻擊導(dǎo)致的芯片數(shù)據(jù)、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。

3. 產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用(300)

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范在汽車各零部件系統(tǒng)上應(yīng)用的各類芯片，因其特有功能、性能等不同所應(yīng)具備的技術(shù)指標(biāo)要求及相應(yīng)試驗(yàn)方法。此類標(biāo)準(zhǔn)涵蓋，控制、計(jì)算、傳感、通信、存儲、安全、功率、驅(qū)動、電源管理和其他10個(gè)大類。

控制芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車上用于整車、發(fā)動機(jī)、底盤等系統(tǒng)的控制芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

計(jì)算芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車用于人機(jī)交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領(lǐng)域執(zhí)行復(fù)雜邏輯運(yùn)算和大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

傳感芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范感知環(huán)境及汽車各系統(tǒng)物理量，并按一定規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸入信號的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

通信芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車與外界其他設(shè)備進(jìn)行信息交互和處理的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

存儲芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車用于進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

安全芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車內(nèi)部用于提供信息安全服務(wù)的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

功率芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車用于各系統(tǒng)具有處理高電壓、大電流能力的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

驅(qū)動芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車用于驅(qū)動各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進(jìn)行工作的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

電源管理芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車用于內(nèi)部電路的電能轉(zhuǎn)換、配電、檢測、電源信號(電流、電壓)整形及處理的芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

其他類芯片標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。一般此類汽車芯片包括，尚在發(fā)展階段的新技術(shù)、新產(chǎn)品，暫無法明確固定分類；或者對于汽車應(yīng)用，該芯片數(shù)量較小，無法與上述芯片類別并列。

4. 匹配試驗(yàn)(400)

匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包括汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整車搭載狀態(tài)下的測試試驗(yàn)方法。

系統(tǒng)匹配標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車各類芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗(yàn)方法，以檢測汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)上的工作情況。

整車匹配標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗(yàn)方法，以檢測汽車芯片在整車工況下的工作情況。

四、組織實(shí)施

加強(qiáng)統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)。發(fā)揮好全國汽車標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會、全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會組織作用，組織成立汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合工作組，加強(qiáng)與全國通信標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會、全國信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會、全國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會等標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)的工作協(xié)同，發(fā)揮標(biāo)委會專業(yè)優(yōu)勢，做到以汽車行業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求為導(dǎo)向，充分調(diào)動科研院所、行業(yè)組織、相關(guān)企業(yè)及高等院校等單位的積極性，持續(xù)完善汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，加快推動各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作。

強(qiáng)化行業(yè)溝通交流。聚焦汽車芯片領(lǐng)域，整合汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢資源力量，構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進(jìn)的工作機(jī)制，集聚相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化資源，建立滿足發(fā)展需求、先進(jìn)適用的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。

實(shí)施定期動態(tài)更新。加強(qiáng)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展中急需的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)需求調(diào)研分析，明確汽車芯片技術(shù)要求和應(yīng)用需求，結(jié)合汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，建立相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)驗(yàn)證流程，持續(xù)完善汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，為推進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和行業(yè)管理提供有力保障。

深化國際交流合作。加強(qiáng)國際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究，深化與國際標(biāo)準(zhǔn)化組織的交流與合作，積極參與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇(UN/WP.29)、國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國家電工技術(shù)委員會(IEC)等國際標(biāo)準(zhǔn)化活動，借鑒吸收國際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)，暢通國際標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)交流機(jī)制，在汽車芯片相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻(xiàn)智。

本文編選自“工信部”官網(wǎng)；智通財(cái)經(jīng)編輯：陳雯芳。