智通財經(jīng)APP獲悉,中信證券發(fā)布研究報告稱,自2020年1月以來PCB(中信)指數(shù)動態(tài)PE均值為28倍,截至2023年3月21日為21倍,處于低估水平。展望未來,當(dāng)前PCB行業(yè)底部明確,從需求景氣視角看,數(shù)據(jù)中心、汽車電子兩大景氣增量+消費復(fù)蘇,行業(yè)有望底部向上。從國產(chǎn)替代視角看,IC載板行業(yè)空間廣闊,測算2021年內(nèi)資產(chǎn)值占比不足5%,有望加速成長。同時,PCB回暖背景下,亦建議關(guān)注上游龍頭材料/設(shè)備供應(yīng)商。
▍中信證券主要觀點如下:
整體:近千億美元市場,內(nèi)資在封裝基板、HDI高端領(lǐng)域空間廣闊。
PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”,Prismark判斷,受宏觀經(jīng)濟(jì)波動影響,2022年全球PCB市場達(dá)821億美元,同比+1.5%。伴隨宏觀影響邊際減弱,整體需求穩(wěn)步復(fù)蘇,Prismark預(yù)計2026年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到1016億美元,對應(yīng)2022-2026年CAGR超5%。
細(xì)分來看,服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子成長最快,預(yù)計2022~2026年CAGR將達(dá)9.4%/8.1%,且技術(shù)發(fā)展持續(xù)推動PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級,封裝基板、HDI板未來成長增速高于整體行業(yè),目前仍由日、韓、中國臺企業(yè)主導(dǎo),內(nèi)資成長空間廣闊。
需求景氣視角:兩大景氣增量+消費復(fù)蘇,行業(yè)有望底部向上。
細(xì)分1—數(shù)據(jù)中心:AIGC催化海量算力需求,驅(qū)動IDC加速建設(shè)。量的角度,ChatGPT引發(fā)行業(yè)算力軍備競賽,AIGC行業(yè)發(fā)展趨勢明確,亦加速云計算建設(shè)需求,預(yù)計服務(wù)器未來3年出貨CAGR近10%;
價的角度,Intel、AMD持續(xù)迭代,CPU新平臺升級驅(qū)動PCB價值提升,經(jīng)產(chǎn)業(yè)調(diào)研,測算PCIe5.0標(biāo)準(zhǔn)PCB背板的價值量較4.0標(biāo)準(zhǔn)提升約20%~30%,交換機(jī)亦有從100G向400G/800G升級趨勢驅(qū)動PCB價值量提升。
競爭角度,格局相對分散,伴隨上游材料技術(shù)突破以及客戶認(rèn)證通過,中國廠商份額有望提升。
細(xì)分2—汽車電子:三化驅(qū)動量價提升,日企領(lǐng)先而內(nèi)資有望高成長。測算傳統(tǒng)車PCB價值量約400元,電動化/智能化/輕量化有望帶來3000元ASP增量。Prismark預(yù)測,全球汽車電子PCB產(chǎn)值2022~26年CAGR達(dá)8%。
競爭角度,日廠領(lǐng)先,受益國內(nèi)高增長、自主可控需求以及多廠商積極布局,內(nèi)資有望高速發(fā)展。
細(xì)分3—消費復(fù)蘇:消費電子有望回暖,手機(jī)/其他消費電子CAGR預(yù)計7%/4%。預(yù)計手機(jī)在2023年將迎來弱復(fù)蘇且“前低后高”,2024年在5G換機(jī)等驅(qū)動下迎來強(qiáng)復(fù)蘇,同時智能手表、AR/VR“方興未艾”,功能的不斷豐富推動FPC/HDI價值量推升,Prismark預(yù)測智能手機(jī)/其他消費電子2022-2026年CAGR為6.8%/4.2%。
國產(chǎn)替代視角:IC載板行業(yè)空間廣闊,內(nèi)資產(chǎn)值占比不足5%,有望加速成長。
IC載板是芯片封裝的核心載體,連接上層芯片和下層PCB,在PC、服務(wù)器、AI芯片、存儲、Module多領(lǐng)域驅(qū)動疊加Chiplet技術(shù)發(fā)展下有望高增長,Prismark預(yù)計2022~26年CAGR達(dá)7.88%,是增速最快細(xì)分領(lǐng)域。
在技術(shù)、上游資源、下游客戶、資金四大壁壘制約下先發(fā)優(yōu)勢顯著,目前日、韓、中國臺合計份額超90%,內(nèi)資占比不足5%,深南、興森等公司積極布局突破,未來有望加速成長。
風(fēng)險因素:
宏觀經(jīng)濟(jì)波動;細(xì)分下游需求不及預(yù)期;原材料供應(yīng)及價格波動;PCB行業(yè)競爭加劇;國產(chǎn)化推進(jìn)不及預(yù)期等。