帝京半導(dǎo)體獲新一輪戰(zhàn)略投資 專注于半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件制造

3月6日,帝京半導(dǎo)體科技與毅達資本、蘇高新金控達成三方戰(zhàn)略投資意向,在綜保區(qū)完成投資簽約并完成帝京半導(dǎo)體蘇州研發(fā)中心的揭牌。

智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)“蘇州高新區(qū)綜保區(qū)”公眾號報道,3月6日,帝京半導(dǎo)體科技與毅達資本、蘇高新金控達成三方戰(zhàn)略投資意向,在綜保區(qū)完成投資簽約并完成帝京半導(dǎo)體蘇州研發(fā)中心的揭牌。

據(jù)公開資料顯示,帝京半導(dǎo)體成立于2017年11月,是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件制造的科技創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè),公司以半導(dǎo)體設(shè)備真空部件的表面處理技術(shù)為核心,集合材料工程、機械加工、精密檢測、潔凈包裝等技術(shù)打造一站式快速響應(yīng)客戶需求的服務(wù)平臺。

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