譜析光晶完成數(shù)千萬元A輪融資 致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導體系統(tǒng)設計制造

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報道，近日，譜析光晶宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由北京亦莊創(chuàng)投領投，上海脈尊、杭州長江創(chuàng)投等跟投。據(jù)公開資料顯示，譜析光晶成立于2020年3月，是一家第三代半導體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導體系統(tǒng)設計制造以及應用的公司，其產(chǎn)品應用涵蓋電動汽車、能源勘探、光伏儲能、航天軍工等領域。