智通財經(jīng)APP獲悉,周三,無晶圓廠專用集成電路芯片設(shè)計公司聰鏈集團(ICG.US)降低了其即將進行的IPO的擬議交易規(guī)模。該公司目前計劃以7-9美元的價格發(fā)行130萬股美國存托憑證,籌資1000萬美元。該公司此前曾申請以相同價格發(fā)行360萬股美國存托憑證,籌資2900萬美元。根據(jù)擬議價格區(qū)間中點,聰鏈的籌資將比此前預(yù)期減少65%。該公司計劃在納斯達克上市。
聰鏈集團是一家總部位于中國上海的無晶圓廠專用集成電路芯片設(shè)計公司,用于區(qū)塊鏈應(yīng)用程序。聰鏈集團為區(qū)塊鏈應(yīng)用提供高性能ASIC芯片和配套軟硬件。其利用無晶圓廠的商業(yè)模式,專注于IC設(shè)計的前端和后端,這是IC產(chǎn)品開發(fā)鏈的主要組成部分。他們與領(lǐng)先的代工廠建立了強大的供應(yīng)鏈管理,這有助于確保產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定的產(chǎn)量。聰鏈集團利用其專有的“Xihe”平臺自行設(shè)計ASIC芯片,該公司表示,該平臺使其能夠高效和可擴展性地開發(fā)各種ASIC芯片。