曦華科技完成數(shù)億元B輪融資 加速多款車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品落地

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報(bào)道，曦華科技完成數(shù)億元B輪融資，由支點(diǎn)投資領(lǐng)投，德載厚資本、蘇民投等跟投，老股東惠友資本、清華力合繼續(xù)加持。本輪融資資金將用于持續(xù)強(qiáng)化曦華科技在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，加速多款車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品落地。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，曦華科技成立于2018年8月，是一家專(zhuān)注于計(jì)算控制與智能感知領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)公司，面向汽車(chē)的車(chē)身域、動(dòng)力域、底盤(pán)域、網(wǎng)關(guān)域、智能駕駛域等汽車(chē)電子應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品包括高性能車(chē)載MCU/SoC、人車(chē)交互傳感器、電源管理、屏幕顯示驅(qū)動(dòng)和智能圖像處理芯片等。