雖說(shuō)2022年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彌漫著各種不利因素,對(duì)于身處半導(dǎo)體行業(yè)的每一家廠商而言都富有挑戰(zhàn)性。但是從各家的財(cái)報(bào)來(lái)看,整體情況還都不錯(cuò),但是2023年或?qū)⑹且粓?chǎng)“災(zāi)難”。一方面消費(fèi)的萎靡難以有效提振,另一方面,消化庫(kù)存也需要時(shí)間,供過(guò)于求的局面短期難以改寫(xiě),2023年全球芯片行業(yè)的市場(chǎng)壓力依然不小。
我們看到,2023年不少芯片企業(yè)節(jié)衣縮食,砍資本支出,據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè),2023年全球芯片行業(yè)資本支出僅為1381億美元,同比降幅高達(dá)26%,不過(guò)也有些企業(yè)正好趁著這一時(shí)期,建新廠,積蓄力量。
晶圓代工廠商
三星(SSNGY.US):資本支出與2022年持平
2022年三星全年收入為302.23萬(wàn)億韓元,創(chuàng)歷史新高,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為43.38萬(wàn)億韓元。對(duì)于2023年,三星預(yù)計(jì)受經(jīng)濟(jì)放緩和庫(kù)存調(diào)整影響,上半年需求可能暫時(shí)回落,不過(guò)將在下半年開(kāi)始復(fù)蘇,主要集中在HPC和汽車行業(yè)。三星將擴(kuò)大先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和產(chǎn)品的比重,如DDR5、LPDDR5x和Gate-All-Around (GAA)工藝。目前三星的3nm第一代工藝正在量產(chǎn),良率穩(wěn)定,在第一代量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,3nm第二代工藝正在快速推進(jìn)。屆時(shí)三星的3nm制程將開(kāi)始收獲訂單,例如谷歌的Tensor G3和高通驍龍8 Gen3芯片組。
在資本支出方面,2022年的資本支出總額達(dá)到53.1萬(wàn)億韓元,其中半導(dǎo)體47.9萬(wàn)億韓元,顯示器2.5萬(wàn)億韓元。三星表示將2023年的資本支出將與2022年持平,在三星看來(lái),當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的不景氣是建設(shè)晶圓廠的大好機(jī)會(huì),三星不會(huì)減少晶圓生產(chǎn)或停止芯片生產(chǎn)線。
臺(tái)積電(TSM.US):資本支出略低于去年,估計(jì)320~360億美元
臺(tái)積電2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22638.9億元,同比增長(zhǎng)42.6%,凈利潤(rùn)1.017萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)70.4%,首度超越萬(wàn)億元新臺(tái)幣大關(guān)。展望2023年,總裁魏哲家預(yù)計(jì)不含存儲(chǔ)的全球芯片產(chǎn)值約衰退4%,芯片代工產(chǎn)業(yè)約下滑3%。
至于2023年資本支出方面,臺(tái)積電1月12日宣布,今年資本支出估計(jì)介于320億美元至360億美元,略低于去年歷史新高363億美元。臺(tái)積電預(yù)估,今年資本支出約70%用于先進(jìn)制程技術(shù),約20%用于特殊制程,其余約10%用于先進(jìn)封裝、光罩制作及其他。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),將持續(xù)投入研發(fā)投資,估計(jì)今年研發(fā)支出將增加兩成,去年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重約7.2%,今年相關(guān)占比預(yù)期將提升到8%至8.5%。
圖源:經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)
英特爾(INTC.US):2023砍掉30億美元資本支出
英特爾是芯片行業(yè)中遭受打擊最嚴(yán)重的公司之一,因?yàn)槠浯蠹s一般的收入來(lái)自其PC芯片部門。2022年英特爾全年?duì)I收為631億美元,較2021年的790億美元下跌20%,凈利潤(rùn)為80.14億美元,較2021年的198.7億美元暴跌60%,這幾乎是是英特爾20多年來(lái)最糟糕的年報(bào)。而且英特爾CEO基辛格表示,經(jīng)濟(jì)的不確定性持續(xù)到2023年。
來(lái)源:英特爾
因此,英特爾做出了一系列資本支出調(diào)整,包括在2023年通過(guò)裁員、推遲建廠計(jì)劃以及其他一些緊縮措施(如暫停RISC-V計(jì)劃和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)業(yè)務(wù)等),來(lái)削減30億美元的資本支出,并且到2025年底減少80億至100億美元。
在英特爾核心業(yè)務(wù)出現(xiàn)疲軟之際,它正在擴(kuò)大晶圓代工規(guī)模,目標(biāo)是2030 年前成為全球第二大晶圓代工業(yè)者。自轉(zhuǎn)型代工業(yè)務(wù)以來(lái),英特爾的代工業(yè)務(wù)在穩(wěn)步推進(jìn)。2022年其代工服務(wù)同比增長(zhǎng)14%,第四季度營(yíng)收為3.19億美元,同比增長(zhǎng)30%。
綜合而言,面對(duì)AMD在PC CPU的猛追猛打,以及臺(tái)積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域的壓制,2023年和2024年對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)會(huì)非常艱難。
存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商
過(guò)去一年,儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了庫(kù)存過(guò)剩、訂單減少、價(jià)格暴跌,然而,2023年,存儲(chǔ)行業(yè)的寒冬還在繼續(xù)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)測(cè),2023年的全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)還將出現(xiàn)17%的降幅。
SK海力士:利潤(rùn)大跌44%,2023年資本支出減半
2022財(cái)年收入為44.648萬(wàn)億韓元(363.2億美元),同比增長(zhǎng)4%,但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為7.007萬(wàn)億韓元(合57億美元),較2021年的12.41萬(wàn)億韓元(合109.9億美元)下降44%。
來(lái)源:SK海力士
對(duì)于2023年的市場(chǎng)情況,SK海力士認(rèn)為,上半年行業(yè)低迷更為嚴(yán)重,但預(yù)計(jì)市場(chǎng)狀況將在今年下半年逐步改善。由于不確定性依然存在,SK海力士將繼續(xù)減少投資和成本,同時(shí)通過(guò)優(yōu)先考慮具有高增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)來(lái)盡量減少經(jīng)濟(jì)低迷的影響。具體表現(xiàn)為,SK海力士將維持去年10月份宣布的投資規(guī)模,比2022年的19萬(wàn)億韓元減少一半以上。但是,將繼續(xù)投資DDR5、LPDDR5、HMB3等主流產(chǎn)品的量產(chǎn)和有增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)。
美光(MU.US):資本支出銳減40%,裁員規(guī)模再擴(kuò)大
美光2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示,公司營(yíng)收銳減47%至40.9億美元。美光CEO Sanjay Mehrotra 預(yù)計(jì),直到2023 年底前,公司盈利能力仍會(huì)受到挑戰(zhàn)。
在2023年資本支出方面,美光去年12月21日宣布將2023會(huì)計(jì)年度資本支出自原先預(yù)期的80億美元左右下修至70-75億美元,較2022年度的120億美元大約年減40%。除了減產(chǎn)投片和投資之外,還將采取裁員、高管減薪、暫停2023年獎(jiǎng)金等行動(dòng)縮減支出。
2月17日,美光突然宣布,將之前的裁員規(guī)模從10%擴(kuò)大到15%,涉及人數(shù)擴(kuò)大到7200人。美光發(fā)言人Erica Rodriguez Pompen表示,目前半導(dǎo)體庫(kù)存太多,需求不足,已失去定價(jià)權(quán)。
其他全球芯片供應(yīng)商
高通(QCOM.US):發(fā)力汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域
高通2022財(cái)年(截止2022年9月底)總營(yíng)收為442億美元,同比增長(zhǎng)32%;凈利潤(rùn)為90.43億美元,同比增長(zhǎng)了43%。但是2023財(cái)年Q1財(cái)報(bào),凈利潤(rùn)為22.35億美元,與上年同期的33.99億美元相比下降34%。
高通已經(jīng)多次下調(diào)了對(duì)智能手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè),并給出了比預(yù)期更悲觀的銷售前景。目前高通正在努力降低運(yùn)營(yíng)成本,減少在更成熟的業(yè)務(wù)領(lǐng)域的支出,并將這些資源和資金重新分配給汽車和物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。
AMD(ADM.US):2023贏下更多CPU市場(chǎng)份額
2022年又是AMD增長(zhǎng)強(qiáng)勁的一年,盡管下半年P(guān)C環(huán)境疲軟,AMD仍實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)和創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)業(yè)額。2022年AMD全年?duì)I業(yè)額為236億美元,同比增長(zhǎng)44%,毛利率為45%,同比下降3%,經(jīng)營(yíng)收入為13億美元,凈收入為13億美元。
AMD在2022年已拿下CPU市場(chǎng)近1/3的市場(chǎng)份額,2022年第四季度,根據(jù)Mercury Research的數(shù)據(jù),第四季度英特爾在x86處理器市場(chǎng)的份額為 68.7%,而AMD為 31.3%。
2022年AMD還完成了對(duì)Xilinx(賽靈思)的戰(zhàn)略收購(gòu),AMD表示,有信心在2023年贏得更多市場(chǎng)份額,并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。
德州儀器(TXN.US):建廠狂魔,瞄準(zhǔn)300毫米晶圓廠
德州儀器 (TI) 是最大的模擬和嵌入式處理芯片制造商,2022年TI營(yíng)收首次突破200億美元,同比增長(zhǎng)近10%。2022全年工業(yè)和汽車合計(jì)占TI收入的65%,同比增長(zhǎng)約3%。除了汽車業(yè)務(wù)之外,TI表示其他所有業(yè)務(wù)需求都疲軟。但即使如此,TI也絲毫沒(méi)有動(dòng)搖資本支出的決心。分析師目前預(yù)計(jì),TI今年的資本支出將達(dá)到收入的20%,為20年來(lái)最高水平。
TI真的是建廠狂魔,此前TI宣布計(jì)劃在謝爾曼建造多達(dá)4個(gè)300毫米晶圓廠。2月16日宣布,德州儀器將在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造一座新的12英寸晶圓廠,新工廠預(yù)計(jì)于2023年下半年開(kāi)始建設(shè),最早將于2026年投產(chǎn),可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式芯片。TI認(rèn)為,300毫米晶圓的擴(kuò)建將是其未來(lái)數(shù)十年繼續(xù)取得增長(zhǎng)的關(guān)鍵。
ADI:2022年是ADI最賺錢的一年
2022整個(gè)財(cái)年(截至2022年10月29日)ADI營(yíng)收達(dá)到了120億美元,工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的B2B市場(chǎng)營(yíng)收均創(chuàng)下紀(jì)錄。ADI CEO Vincent Roche表示:“ADI連續(xù)第七個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的收入。而2023年第一季度ADI收入為 32.5 億美元,高于分析師預(yù)期的 31.5 億美元。CEO Vincent Roche表示,盡管存在宏觀不確定性,但工業(yè)和汽車市場(chǎng)的需求仍然具有彈性。
意法半導(dǎo)體(STM.US):擴(kuò)大資本支出用于SiC
2022年意法半導(dǎo)體營(yíng)收年增26.4%至161.28億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從21財(cái)年的19.0%增至27.5%,凈收入幾乎翻了一番,達(dá)到39.6億美元。預(yù)計(jì)2023財(cái)年收入在168億美元至178億美元之間。
來(lái)源:ST
2022年ST資本支出為35.2億美元,今年預(yù)估年增13.6%至40億美元,主要用于增加300 毫米晶圓廠和碳化硅制造能力,包括襯底計(jì)劃。
恩智浦(NXPI.US):汽車領(lǐng)域大放異彩
恩智浦2022全年?duì)I收為132.1億美元,同比增長(zhǎng)19.4%;凈利潤(rùn)為28.33億美元,同比增長(zhǎng)48.6%。整個(gè) 2022 年,汽車和核心物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求強(qiáng)勁,超過(guò)了公司的供應(yīng)能力。對(duì)于 2023 年第一季度,該公司預(yù)計(jì)收入約為 30 億美元。這意味著同比下降 4%,環(huán)比下降 9%。
來(lái)源:恩智浦
對(duì)于2023年,恩智浦表示雖然消費(fèi)、移動(dòng)應(yīng)用需求受大環(huán)境影響而相對(duì)低迷,但車用、工控等市場(chǎng)需求還是相當(dāng)強(qiáng)勁,相關(guān)MCU產(chǎn)品預(yù)計(jì)仍較吃緊,恩智浦繼續(xù)面臨某些節(jié)點(diǎn)和其他技術(shù)的短缺,例如 180 納米、9055 氮化鎵和高壓模擬混合信號(hào)(恩智浦專有)。不過(guò)恩智浦在Q4獲得了更多的供應(yīng),可能到2023年底,汽車業(yè)務(wù)供應(yīng)短缺的問(wèn)題會(huì)大部分緩解。
英飛凌:2023年穩(wěn)中求進(jìn)
2022財(cái)年英飛凌營(yíng)收達(dá)到142.18億歐元,同比增長(zhǎng)29%;利潤(rùn)達(dá)到33.78億歐元,同比增長(zhǎng)63%。2023財(cái)年同樣開(kāi)局良好,2023財(cái)年第一季度,其營(yíng)收達(dá)到39.51億歐元,同比增長(zhǎng)25%,利潤(rùn)達(dá)到11.07億歐元,利潤(rùn)率為28%。展望2023年,英飛凌預(yù)計(jì)在2023財(cái)年的營(yíng)收預(yù)計(jì)仍將達(dá)到約155億歐元。
目前英飛凌正在德國(guó)的德累斯頓建設(shè)新工廠,擴(kuò)大其300毫米晶圓制造能力,以滿足預(yù)期的模擬/混合信號(hào)和功率半導(dǎo)體加速增長(zhǎng)的需求。該工廠計(jì)劃總投資50億歐元,是英飛凌歷史上最大的單筆投資。
瑞薩:凈利潤(rùn)翻番,汽車業(yè)務(wù)強(qiáng)勁
2022財(cái)年瑞薩的營(yíng)收同比增長(zhǎng)51%,達(dá)到1.5008萬(wàn)億日元,凈利潤(rùn)增至上年的2.1倍,達(dá)到2566億日元。如此強(qiáng)勁的收入與2021年收購(gòu)Dialog以及汽車和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的強(qiáng)勁銷售密不可分。瑞薩車用芯片事業(yè)涵蓋微控制器(MCU)、系統(tǒng)單芯片(SoC)、模擬芯片以及電源芯片。2022年10月,瑞薩完成對(duì)4D成像雷達(dá)解決方案商Steradia的收購(gòu),進(jìn)一步拓展在汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品線。
來(lái)源:瑞薩
瑞薩表示,40nm車規(guī)級(jí)MCU的強(qiáng)勁需求仍將持續(xù)。盡管過(guò)去兩年緊張的供需關(guān)系有所緩解,但8寸線產(chǎn)能依然緊缺,但其他方面業(yè)務(wù)的庫(kù)存調(diào)整還在繼續(xù),將謹(jǐn)慎管理避免庫(kù)存積壓。
安森美(ON.US):2023年SiC業(yè)務(wù)可觀
安森美2022財(cái)年?duì)I收創(chuàng)歷史紀(jì)錄,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收83.26億美元,同比增長(zhǎng)24%;凈利潤(rùn)19.02億美元,同比增長(zhǎng)88%。其中,汽車與工業(yè)終端業(yè)務(wù)合計(jì)營(yíng)收46.5億美元,同比增長(zhǎng)38.1%,是營(yíng)收增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
值得一提的是,安森美一直在提升碳化硅的產(chǎn)量以支持長(zhǎng)期服務(wù)協(xié)議(LTSA),2022年安森美拿下了特斯拉的碳化硅業(yè)務(wù),并將為大眾集團(tuán)提供碳化硅模塊用于其下一代電動(dòng)車的主驅(qū)逆變器解決方案。2022年安森美碳化硅收入超2億美元,預(yù)計(jì)將在2023年實(shí)現(xiàn)10億美元的碳化硅收入,同時(shí)上調(diào)了長(zhǎng)期訂單預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)23-25年間承諾的碳化硅收入超45億美元。
半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商
半導(dǎo)體需求是設(shè)備采購(gòu)的主要驅(qū)動(dòng)力,經(jīng)過(guò)三年穩(wěn)定的增長(zhǎng),SEMI預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備收入將在2023年下降15.9%,這主要是由于內(nèi)存需求下降,導(dǎo)致了相關(guān)晶圓廠設(shè)備的需求今年將下降16.8%,然后在2024年反彈17.2%。其中晶圓代工和邏輯(占一半以上的出貨量)將在2023年下降9%。后端設(shè)備,包括測(cè)試、封裝和包裝,預(yù)計(jì)今年將出現(xiàn)兩位數(shù)的下降,明年將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。
ASML 2022財(cái)年凈銷售額為212億歐元,同比增長(zhǎng)13.8%,凈收入為56億歐元,同比下降4.4%。從收入結(jié)構(gòu)上來(lái)看,光刻機(jī)收入148億歐元占比70%,量測(cè)為6億歐元占比3%,其他安裝與售后收入57億歐元占比27%。光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)銷售345臺(tái),在光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中,EUV光刻機(jī)占比48%,共發(fā)貨54臺(tái)確認(rèn)40臺(tái),浸沒(méi)式81臺(tái),ArF dry28臺(tái),KrF151臺(tái),i-Line45臺(tái)。2022年中國(guó)大陸市場(chǎng)為ASML貢獻(xiàn)約22億歐元收入(主要是DUV光刻機(jī)和量測(cè)設(shè)備),占ASML總收入的14%,占ASML EUV以外的整機(jī)設(shè)備收入的27%。ASML預(yù)計(jì)2023年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),凈銷售額將增長(zhǎng)25%以上。其中2022年底的積壓訂單達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的404億歐元。
來(lái)源:ASML
應(yīng)用材料2022財(cái)年(截止于2022年10月30日)共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收257.9億美元,同比增長(zhǎng)12%;
基于GAAP,公司毛利率為46.5%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為77.9億美元,占凈銷售額的30.2%。2023財(cái)年第一季度,應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67.4億美元,同比增長(zhǎng)7%。
來(lái)源:應(yīng)用材料
Lam是全球最大蝕刻制程設(shè)備供應(yīng)商,2022自然年Lam的營(yíng)收為190億美元,同比增長(zhǎng)15%,存儲(chǔ)客戶貢獻(xiàn)收入仍然超過(guò)一半。雖然Lam在2022年表現(xiàn)強(qiáng)勁,但對(duì)于設(shè)備主要用于內(nèi)存領(lǐng)域的Lam來(lái)說(shuō),即將進(jìn)入充滿挑戰(zhàn)的2023年。Lam Research表示,2022年全球WFE市場(chǎng)規(guī)模950億美元,2023年估計(jì)降至750億美元附近,下降20%左右。Lam已經(jīng)宣布全球裁員1300人。
KLA 2022自然年收入達(dá)到104.84億美元,同比增長(zhǎng)28%,凈收入65.4億美元,同比增長(zhǎng)28%,可以說(shuō)是半導(dǎo)體設(shè)備廠商中同比增長(zhǎng)最多的。
寫(xiě)在最后
面對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣下行,幾乎沒(méi)有企業(yè)可幸免。2023年對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),將有一場(chǎng)硬仗來(lái)打。但如果將目光放到2030年,半導(dǎo)體仍然是一個(gè)蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)。
本文選編自“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”,作者:杜芹DQ,智通財(cái)經(jīng)編輯:張金亮。