芯片公司的2023 會(huì)好嗎？

雖說(shuō)2022年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彌漫著各種不利因素，對(duì)于身處半導(dǎo)體行業(yè)的每一家廠商而言都富有挑戰(zhàn)性。但是從各家的財(cái)報(bào)來(lái)看，整體情況還都不錯(cuò)，但是2023年或?qū)⑹且粓?chǎng)“災(zāi)難”。一方面消費(fèi)的萎靡難以有效提振，另一方面，消化庫(kù)存也需要時(shí)間，供過(guò)于求的局面短期難以改寫(xiě)，2023年全球芯片行業(yè)的市場(chǎng)壓力依然不小。

我們看到，2023年不少芯片企業(yè)節(jié)衣縮食，砍資本支出，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，2023年全球芯片行業(yè)資本支出僅為1381億美元，同比降幅高達(dá)26%，不過(guò)也有些企業(yè)正好趁著這一時(shí)期，建新廠，積蓄力量。

晶圓代工廠商

三星(SSNGY.US)：資本支出與2022年持平

2022年三星全年收入為302.23萬(wàn)億韓元，創(chuàng)歷史新高，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為43.38萬(wàn)億韓元。對(duì)于2023年，三星預(yù)計(jì)受經(jīng)濟(jì)放緩和庫(kù)存調(diào)整影響，上半年需求可能暫時(shí)回落，不過(guò)將在下半年開(kāi)始復(fù)蘇，主要集中在HPC和汽車行業(yè)。三星將擴(kuò)大先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和產(chǎn)品的比重，如DDR5、LPDDR5x和Gate-All-Around (GAA)工藝。目前三星的3nm第一代工藝正在量產(chǎn)，良率穩(wěn)定，在第一代量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，3nm第二代工藝正在快速推進(jìn)。屆時(shí)三星的3nm制程將開(kāi)始收獲訂單，例如谷歌的Tensor G3和高通驍龍8 Gen3芯片組。

在資本支出方面，2022年的資本支出總額達(dá)到53.1萬(wàn)億韓元，其中半導(dǎo)體47.9萬(wàn)億韓元，顯示器2.5萬(wàn)億韓元。三星表示將2023年的資本支出將與2022年持平，在三星看來(lái)，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的不景氣是建設(shè)晶圓廠的大好機(jī)會(huì)，三星不會(huì)減少晶圓生產(chǎn)或停止芯片生產(chǎn)線。

臺(tái)積電(TSM.US)：資本支出略低于去年，估計(jì)320~360億美元

臺(tái)積電2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22638.9億元，同比增長(zhǎng)42.6%，凈利潤(rùn)1.017萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)70.4%，首度超越萬(wàn)億元新臺(tái)幣大關(guān)。展望2023年，總裁魏哲家預(yù)計(jì)不含存儲(chǔ)的全球芯片產(chǎn)值約衰退4%，芯片代工產(chǎn)業(yè)約下滑3%。

至于2023年資本支出方面，臺(tái)積電1月12日宣布，今年資本支出估計(jì)介于320億美元至360億美元，略低于去年歷史新高363億美元。臺(tái)積電預(yù)估，今年資本支出約70%用于先進(jìn)制程技術(shù)，約20%用于特殊制程，其余約10%用于先進(jìn)封裝、光罩制作及其他。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)投入研發(fā)投資，估計(jì)今年研發(fā)支出將增加兩成，去年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重約7.2%，今年相關(guān)占比預(yù)期將提升到8%至8.5%。

圖源：經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)

英特爾(INTC.US)：2023砍掉30億美元資本支出

英特爾是芯片行業(yè)中遭受打擊最嚴(yán)重的公司之一，因?yàn)槠浯蠹s一般的收入來(lái)自其PC芯片部門。2022年英特爾全年?duì)I收為631億美元，較2021年的790億美元下跌20%，凈利潤(rùn)為80.14億美元，較2021年的198.7億美元暴跌60%，這幾乎是是英特爾20多年來(lái)最糟糕的年報(bào)。而且英特爾CEO基辛格表示，經(jīng)濟(jì)的不確定性持續(xù)到2023年。

來(lái)源：英特爾

因此，英特爾做出了一系列資本支出調(diào)整，包括在2023年通過(guò)裁員、推遲建廠計(jì)劃以及其他一些緊縮措施（如暫停RISC-V計(jì)劃和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)業(yè)務(wù)等），來(lái)削減30億美元的資本支出，并且到2025年底減少80億至100億美元。

在英特爾核心業(yè)務(wù)出現(xiàn)疲軟之際，它正在擴(kuò)大晶圓代工規(guī)模，目標(biāo)是2030 年前成為全球第二大晶圓代工業(yè)者。自轉(zhuǎn)型代工業(yè)務(wù)以來(lái)，英特爾的代工業(yè)務(wù)在穩(wěn)步推進(jìn)。2022年其代工服務(wù)同比增長(zhǎng)14%，第四季度營(yíng)收為3.19億美元，同比增長(zhǎng)30%。

綜合而言，面對(duì)AMD在PC CPU的猛追猛打，以及臺(tái)積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域的壓制，2023年和2024年對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)會(huì)非常艱難。

存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商

過(guò)去一年，儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了庫(kù)存過(guò)剩、訂單減少、價(jià)格暴跌，然而，2023年，存儲(chǔ)行業(yè)的寒冬還在繼續(xù)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，2023年的全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)還將出現(xiàn)17%的降幅。

SK海力士：利潤(rùn)大跌44%，2023年資本支出減半

2022財(cái)年收入為44.648萬(wàn)億韓元（363.2億美元），同比增長(zhǎng)4%，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為7.007萬(wàn)億韓元(合57億美元)，較2021年的12.41萬(wàn)億韓元(合109.9億美元)下降44%。

來(lái)源：SK海力士

對(duì)于2023年的市場(chǎng)情況，SK海力士認(rèn)為，上半年行業(yè)低迷更為嚴(yán)重，但預(yù)計(jì)市場(chǎng)狀況將在今年下半年逐步改善。由于不確定性依然存在，SK海力士將繼續(xù)減少投資和成本，同時(shí)通過(guò)優(yōu)先考慮具有高增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)來(lái)盡量減少經(jīng)濟(jì)低迷的影響。具體表現(xiàn)為，SK海力士將維持去年10月份宣布的投資規(guī)模，比2022年的19萬(wàn)億韓元減少一半以上。但是，將繼續(xù)投資DDR5、LPDDR5、HMB3等主流產(chǎn)品的量產(chǎn)和有增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)。

美光(MU.US)：資本支出銳減40%，裁員規(guī)模再擴(kuò)大

美光2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收銳減47%至40.9億美元。美光CEO Sanjay Mehrotra 預(yù)計(jì)，直到2023 年底前，公司盈利能力仍會(huì)受到挑戰(zhàn)。

在2023年資本支出方面，美光去年12月21日宣布將2023會(huì)計(jì)年度資本支出自原先預(yù)期的80億美元左右下修至70-75億美元，較2022年度的120億美元大約年減40%。除了減產(chǎn)投片和投資之外，還將采取裁員、高管減薪、暫停2023年獎(jiǎng)金等行動(dòng)縮減支出。

2月17日，美光突然宣布，將之前的裁員規(guī)模從10%擴(kuò)大到15%，涉及人數(shù)擴(kuò)大到7200人。美光發(fā)言人Erica Rodriguez Pompen表示，目前半導(dǎo)體庫(kù)存太多，需求不足，已失去定價(jià)權(quán)。

其他全球芯片供應(yīng)商

高通(QCOM.US)：發(fā)力汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域

高通2022財(cái)年（截止2022年9月底）總營(yíng)收為442億美元，同比增長(zhǎng)32%；凈利潤(rùn)為90.43億美元，同比增長(zhǎng)了43%。但是2023財(cái)年Q1財(cái)報(bào)，凈利潤(rùn)為22.35億美元，與上年同期的33.99億美元相比下降34%。

高通已經(jīng)多次下調(diào)了對(duì)智能手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè)，并給出了比預(yù)期更悲觀的銷售前景。目前高通正在努力降低運(yùn)營(yíng)成本，減少在更成熟的業(yè)務(wù)領(lǐng)域的支出，并將這些資源和資金重新分配給汽車和物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。

AMD(ADM.US)：2023贏下更多CPU市場(chǎng)份額

2022年又是AMD增長(zhǎng)強(qiáng)勁的一年，盡管下半年P(guān)C環(huán)境疲軟，AMD仍實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)和創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)業(yè)額。2022年AMD全年?duì)I業(yè)額為236億美元，同比增長(zhǎng)44%，毛利率為45%，同比下降3%，經(jīng)營(yíng)收入為13億美元，凈收入為13億美元。

AMD在2022年已拿下CPU市場(chǎng)近1/3的市場(chǎng)份額，2022年第四季度，根據(jù)Mercury Research的數(shù)據(jù)，第四季度英特爾在x86處理器市場(chǎng)的份額為 68.7%，而AMD為 31.3%。

2022年AMD還完成了對(duì)Xilinx（賽靈思）的戰(zhàn)略收購(gòu)，AMD表示，有信心在2023年贏得更多市場(chǎng)份額，并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。

德州儀器(TXN.US)：建廠狂魔，瞄準(zhǔn)300毫米晶圓廠

德州儀器 (TI) 是最大的模擬和嵌入式處理芯片制造商，2022年TI營(yíng)收首次突破200億美元，同比增長(zhǎng)近10%。2022全年工業(yè)和汽車合計(jì)占TI收入的65%，同比增長(zhǎng)約3%。除了汽車業(yè)務(wù)之外，TI表示其他所有業(yè)務(wù)需求都疲軟。但即使如此，TI也絲毫沒(méi)有動(dòng)搖資本支出的決心。分析師目前預(yù)計(jì)，TI今年的資本支出將達(dá)到收入的20%，為20年來(lái)最高水平。

TI真的是建廠狂魔，此前TI宣布計(jì)劃在謝爾曼建造多達(dá)4個(gè)300毫米晶圓廠。2月16日宣布，德州儀器將在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造一座新的12英寸晶圓廠，新工廠預(yù)計(jì)于2023年下半年開(kāi)始建設(shè)，最早將于2026年投產(chǎn)，可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式芯片。TI認(rèn)為，300毫米晶圓的擴(kuò)建將是其未來(lái)數(shù)十年繼續(xù)取得增長(zhǎng)的關(guān)鍵。

ADI：2022年是ADI最賺錢的一年

2022整個(gè)財(cái)年（截至2022年10月29日）ADI營(yíng)收達(dá)到了120億美元，工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的B2B市場(chǎng)營(yíng)收均創(chuàng)下紀(jì)錄。ADI CEO Vincent Roche表示：“ADI連續(xù)第七個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的收入。而2023年第一季度ADI收入為 32.5 億美元，高于分析師預(yù)期的 31.5 億美元。CEO Vincent Roche表示，盡管存在宏觀不確定性，但工業(yè)和汽車市場(chǎng)的需求仍然具有彈性。

意法半導(dǎo)體(STM.US)：擴(kuò)大資本支出用于SiC

2022年意法半導(dǎo)體營(yíng)收年增26.4%至161.28億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從21財(cái)年的19.0%增至27.5%，凈收入幾乎翻了一番，達(dá)到39.6億美元。預(yù)計(jì)2023財(cái)年收入在168億美元至178億美元之間。

來(lái)源：ST

2022年ST資本支出為35.2億美元，今年預(yù)估年增13.6%至40億美元，主要用于增加300 毫米晶圓廠和碳化硅制造能力，包括襯底計(jì)劃。

恩智浦(NXPI.US)：汽車領(lǐng)域大放異彩

恩智浦2022全年?duì)I收為132.1億美元，同比增長(zhǎng)19.4%；凈利潤(rùn)為28.33億美元，同比增長(zhǎng)48.6%。整個(gè) 2022 年，汽車和核心物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求強(qiáng)勁，超過(guò)了公司的供應(yīng)能力。對(duì)于 2023 年第一季度，該公司預(yù)計(jì)收入約為 30 億美元。這意味著同比下降 4%，環(huán)比下降 9%。

來(lái)源：恩智浦

對(duì)于2023年，恩智浦表示雖然消費(fèi)、移動(dòng)應(yīng)用需求受大環(huán)境影響而相對(duì)低迷，但車用、工控等市場(chǎng)需求還是相當(dāng)強(qiáng)勁，相關(guān)MCU產(chǎn)品預(yù)計(jì)仍較吃緊，恩智浦繼續(xù)面臨某些節(jié)點(diǎn)和其他技術(shù)的短缺，例如 180 納米、9055 氮化鎵和高壓模擬混合信號(hào)（恩智浦專有）。不過(guò)恩智浦在Q4獲得了更多的供應(yīng)，可能到2023年底，汽車業(yè)務(wù)供應(yīng)短缺的問(wèn)題會(huì)大部分緩解。

英飛凌：2023年穩(wěn)中求進(jìn)

2022財(cái)年英飛凌營(yíng)收達(dá)到142.18億歐元，同比增長(zhǎng)29%；利潤(rùn)達(dá)到33.78億歐元，同比增長(zhǎng)63%。2023財(cái)年同樣開(kāi)局良好，2023財(cái)年第一季度，其營(yíng)收達(dá)到39.51億歐元，同比增長(zhǎng)25%，利潤(rùn)達(dá)到11.07億歐元，利潤(rùn)率為28%。展望2023年，英飛凌預(yù)計(jì)在2023財(cái)年的營(yíng)收預(yù)計(jì)仍將達(dá)到約155億歐元。

目前英飛凌正在德國(guó)的德累斯頓建設(shè)新工廠，擴(kuò)大其300毫米晶圓制造能力，以滿足預(yù)期的模擬/混合信號(hào)和功率半導(dǎo)體加速增長(zhǎng)的需求。該工廠計(jì)劃總投資50億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。

瑞薩：凈利潤(rùn)翻番，汽車業(yè)務(wù)強(qiáng)勁

2022財(cái)年瑞薩的營(yíng)收同比增長(zhǎng)51%，達(dá)到1.5008萬(wàn)億日元，凈利潤(rùn)增至上年的2.1倍，達(dá)到2566億日元。如此強(qiáng)勁的收入與2021年收購(gòu)Dialog以及汽車和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的強(qiáng)勁銷售密不可分。瑞薩車用芯片事業(yè)涵蓋微控制器(MCU)、系統(tǒng)單芯片(SoC)、模擬芯片以及電源芯片。2022年10月，瑞薩完成對(duì)4D成像雷達(dá)解決方案商Steradia的收購(gòu)，進(jìn)一步拓展在汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品線。

來(lái)源：瑞薩

瑞薩表示，40nm車規(guī)級(jí)MCU的強(qiáng)勁需求仍將持續(xù)。盡管過(guò)去兩年緊張的供需關(guān)系有所緩解，但8寸線產(chǎn)能依然緊缺，但其他方面業(yè)務(wù)的庫(kù)存調(diào)整還在繼續(xù)，將謹(jǐn)慎管理避免庫(kù)存積壓。

安森美(ON.US)：2023年SiC業(yè)務(wù)可觀

安森美2022財(cái)年?duì)I收創(chuàng)歷史紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收83.26億美元，同比增長(zhǎng)24%；凈利潤(rùn)19.02億美元，同比增長(zhǎng)88%。其中，汽車與工業(yè)終端業(yè)務(wù)合計(jì)營(yíng)收46.5億美元，同比增長(zhǎng)38.1%，是營(yíng)收增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

值得一提的是，安森美一直在提升碳化硅的產(chǎn)量以支持長(zhǎng)期服務(wù)協(xié)議（LTSA），2022年安森美拿下了特斯拉的碳化硅業(yè)務(wù)，并將為大眾集團(tuán)提供碳化硅模塊用于其下一代電動(dòng)車的主驅(qū)逆變器解決方案。2022年安森美碳化硅收入超2億美元，預(yù)計(jì)將在2023年實(shí)現(xiàn)10億美元的碳化硅收入，同時(shí)上調(diào)了長(zhǎng)期訂單預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)23-25年間承諾的碳化硅收入超45億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商

半導(dǎo)體需求是設(shè)備采購(gòu)的主要驅(qū)動(dòng)力，經(jīng)過(guò)三年穩(wěn)定的增長(zhǎng)，SEMI預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備收入將在2023年下降15.9%，這主要是由于內(nèi)存需求下降，導(dǎo)致了相關(guān)晶圓廠設(shè)備的需求今年將下降16.8%，然后在2024年反彈17.2%。其中晶圓代工和邏輯（占一半以上的出貨量）將在2023年下降9%。后端設(shè)備，包括測(cè)試、封裝和包裝，預(yù)計(jì)今年將出現(xiàn)兩位數(shù)的下降，明年將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

ASML 2022財(cái)年凈銷售額為212億歐元，同比增長(zhǎng)13.8%，凈收入為56億歐元，同比下降4.4%。從收入結(jié)構(gòu)上來(lái)看，光刻機(jī)收入148億歐元占比70%，量測(cè)為6億歐元占比3%，其他安裝與售后收入57億歐元占比27%。光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)銷售345臺(tái)，在光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，EUV光刻機(jī)占比48%，共發(fā)貨54臺(tái)確認(rèn)40臺(tái)，浸沒(méi)式81臺(tái)，ArF dry28臺(tái)，KrF151臺(tái)，i-Line45臺(tái)。2022年中國(guó)大陸市場(chǎng)為ASML貢獻(xiàn)約22億歐元收入（主要是DUV光刻機(jī)和量測(cè)設(shè)備），占ASML總收入的14%，占ASML EUV以外的整機(jī)設(shè)備收入的27%。ASML預(yù)計(jì)2023年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，凈銷售額將增長(zhǎng)25%以上。其中2022年底的積壓訂單達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的404億歐元。

來(lái)源：ASML

應(yīng)用材料2022財(cái)年（截止于2022年10月30日）共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收257.9億美元，同比增長(zhǎng)12%；

基于GAAP，公司毛利率為46.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為77.9億美元，占凈銷售額的30.2%。2023財(cái)年第一季度，應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67.4億美元，同比增長(zhǎng)7%。

來(lái)源：應(yīng)用材料

Lam是全球最大蝕刻制程設(shè)備供應(yīng)商，2022自然年Lam的營(yíng)收為190億美元，同比增長(zhǎng)15%，存儲(chǔ)客戶貢獻(xiàn)收入仍然超過(guò)一半。雖然Lam在2022年表現(xiàn)強(qiáng)勁，但對(duì)于設(shè)備主要用于內(nèi)存領(lǐng)域的Lam來(lái)說(shuō)，即將進(jìn)入充滿挑戰(zhàn)的2023年。Lam Research表示，2022年全球WFE市場(chǎng)規(guī)模950億美元，2023年估計(jì)降至750億美元附近，下降20%左右。Lam已經(jīng)宣布全球裁員1300人。

KLA 2022自然年收入達(dá)到104.84億美元，同比增長(zhǎng)28%，凈收入65.4億美元，同比增長(zhǎng)28%，可以說(shuō)是半導(dǎo)體設(shè)備廠商中同比增長(zhǎng)最多的。

寫(xiě)在最后

面對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣下行，幾乎沒(méi)有企業(yè)可幸免。2023年對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，將有一場(chǎng)硬仗來(lái)打。但如果將目光放到2030年，半導(dǎo)體仍然是一個(gè)蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)。

本文選編自“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”，作者：杜芹DQ，智通財(cái)經(jīng)編輯：張金亮。