芯片設備需求仍有亮點 應用材料(AMAT.US)Q1收入同比增7% Q2展望超預期

智通財經(jīng)APP獲悉，北京時間2月17日清晨，半導體制造設備制造商應用材料(AMAT.US)公布2023年第一季度最新業(yè)績。該公司Q1業(yè)績表現(xiàn)強勁，好于預期，主要受益于汽車制造商和工業(yè)芯片行業(yè)對芯片設備需求的增加。

財報顯示，應用材料Q1銷售收入同比增長7%，達67.4億美元，分析師預期為為66.9億美元;凈收入為17.2億美元，去年同期為17.92億美元;經(jīng)調整后每股收益2.03美元，分析師預期的調整后每股收益為1.93美元。

按業(yè)務系統(tǒng)劃分，該公司Q1半導體系統(tǒng)的銷售額為51.62億美元，相比之下上年同期為45.67億美元;全球服務系統(tǒng)的銷售額為13.69億美元，上一年同期為13.2億美元。展示和鄰近市場業(yè)務系統(tǒng)的銷售額為1.67億美元，上一年同期為3.66億美元。非GAAP準則下，該公司Q1毛利率為46.8%，營業(yè)收入為1.99億美元，占凈銷售額的29.5%。

展望未來，該公司預計第二季度將實現(xiàn)銷售額約64億美元，優(yōu)于分析師平均預期的63億美元;調整后的每股收益將在1.66美元至2.02美元之間，預期為每股1.75美元。

由于由于市場普遍供過于求，應用材料許多客戶今年削減了新工廠和設備的預算。但其最新展望表明，包括汽車半導體在內的芯片行業(yè)今年的市場需求增長仍有亮點。

首席執(zhí)行官加里·迪克森(Gary Dickerson)在接受采訪時表示，雖然此類芯片設備產(chǎn)品通常是在舊機器上制造的，但似乎我們客戶的產(chǎn)能正在增加，以滿足市場的需求。他指出，“市場低估了行業(yè)對芯片設備的實際需求，我們的定位是更有彈性的在2023年跑贏市場?！?/p>

芯片制造商如亞德諾(ADI.US)和GlobalFoundries(GFS.US)也表示，市場某些類型半導體仍然短缺，尤其是用于汽車、工廠設備和智能互聯(lián)網(wǎng)連接電器的半導體芯片。臺積電(TSM.US)也表示，將擴大生產(chǎn)此類芯片零部件的生產(chǎn)能力。

應用材料也于能更好地于市場獲取某些芯片設備組件受益，幫助其填補了疫情流行期間增加的訂單積壓情況。該公司表示，供應挑戰(zhàn)仍然存在。其一家遭遇“網(wǎng)絡安全事件”的供應商或將使其下季度的收入減少2.5億美元。該公司沒有透露相關公司的名稱。

但總體而言，芯片行業(yè)仍深陷衰退。迪克森表示，他對更廣泛的市場并不樂觀。

截止發(fā)稿，應用材料于盤后跌0.42%，報90.44美元。該公司股價于2023年上漲了18%。