加速商業(yè)化應(yīng)用落地 3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成億元級(jí)C+輪融資

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成億元級(jí)C+輪融資，投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機(jī)構(gòu)，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。公司自2018年成立起先后完成數(shù)輪融資，新一輪融資的完成，也再次印證靈明光子在dToF領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和未來(lái)發(fā)展?jié)摿Γ瑢⒅具M(jìn)一步夯實(shí)在dToF領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，拓展更多場(chǎng)景下的商業(yè)化應(yīng)用落地。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，靈明光子是全球?yàn)閿?shù)不多的、具備成熟3D堆疊dToF芯片設(shè)計(jì)和工藝能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件設(shè)計(jì)及工藝能力上一直處于國(guó)際領(lǐng)先地位，基于波長(zhǎng)905nm處的PDE達(dá)到25%，目前已申請(qǐng)百余項(xiàng)國(guó)內(nèi)國(guó)際專(zhuān)利。下一步，公司將繼續(xù)進(jìn)行多產(chǎn)品線深度布局，同時(shí)加快dToF技術(shù)在車(chē)載、消費(fèi)電子和XR領(lǐng)域的應(yīng)用落地，加速成長(zhǎng)為國(guó)際3D傳感器半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。