通用汽車(GM.US)與格芯(GFS.US)簽署美國半導體生產(chǎn)協(xié)議 為行業(yè)首例

智通財經(jīng)APP獲悉，通用汽車(GM.US)已經(jīng)與全球半導體晶圓代工廠格芯(GFS.US)簽署了一項長期協(xié)議。兩家公司周四宣布，將建立在美國生產(chǎn)半導體芯片的獨家生產(chǎn)能力。

這筆交易被稱為行業(yè)首例，因為汽車制造商繼續(xù)與供應鏈問題作斗爭，包括長達幾年的全球半導體芯片短缺等。據(jù)這兩家公司稱，格芯將在其位于紐約州北部的半導體工廠為通用的主要汽車供應商建立專門的生產(chǎn)能力。

通用汽車全球產(chǎn)品開發(fā)、采購和供應鏈執(zhí)行副總裁Doug Parks在一份聲明中稱：“與格芯的供應協(xié)議將有助于在美國建立強大的、有彈性的關鍵技術供應，這將有助于通用汽車滿足需求，同時為我們的客戶提供新技術和新功能?！?/p>

Parks表示，通用汽車預計其半導體使用量在“未來幾年”將激增一倍以上，因全電動汽車和卡車比傳統(tǒng)車輛需要更多的芯片。

格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield指出，為通用汽車獨家生產(chǎn)芯片將擴大公司的業(yè)務。這項交易可能成為格芯與其他公司的交易模板，該交易為兩家公司提供了最佳的經(jīng)濟效益，并為未來生產(chǎn)芯片所需的材料提供了路線圖。

Caulfield稱：“這是第一筆交易，而不是最后一筆。這是一個問題的解決方案。我們相信這也是一個可以供其他人使用的模板?！彼赋觯ㄓ闷嚨莫毤疑a(chǎn)計劃預計將需要兩到三年的時間才能真正啟動。

汽車制造商歷來不直接與芯片供應商合作。相反，他們會讓其大型汽車供應商來處理這種談判。然而，半導體芯片的短缺使通用汽車等公司進一步深入其供應鏈，試圖更好地確保能夠獲得其車輛的零部件。

半導體芯片是新車中極其重要的部件，被用于信息娛樂系統(tǒng)等領域，以及動力轉向和剎車等更基本的部件。專家表示，根據(jù)車輛及其選裝件的不同，一輛車可能會需要數(shù)百個半導體。配備先進的安全和信息娛樂系統(tǒng)的高價位車輛所用的芯片數(shù)量遠遠超過基本車型，其中包括了不同類型的芯片。

芯片短缺問題可以追溯到2020年初，當時，新冠疫情導致汽車裝配廠輪番停工。隨著這些工廠的停工，晶圓和芯片供應商將零件轉移到其他行業(yè)，如消費電子，因為他們預計這些行業(yè)不會受到居家令的影響。