天域半導(dǎo)體完成Pre-IPO輪融資 持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“乾創(chuàng)資本”公眾號報(bào)道，乾創(chuàng)資本于2022年12月份完成了對廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（下稱：天域半導(dǎo)體）的投資。本輪投資總規(guī)模約12億人民幣，得到了政府背景基金、老股東及產(chǎn)業(yè)資本、財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)的多方參與。本輪融資將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。

據(jù)公開資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年1月，是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片制造商，公司擁有外延層厚度分析儀、表面粗糙度分析儀等設(shè)備，主要產(chǎn)品有碳化硅外延晶片材料、集裝晶片、單片等；此外公司還為用戶提供外延晶片測試及定制化服務(wù)。