直擊調(diào)研 | 聯(lián)動科技(301369.SZ)：最新推出QT-8400系列測試系統(tǒng)正在推廣中 是未來主要業(yè)務(wù)增長點之一

智通財經(jīng)APP獲悉，1月12日，聯(lián)動科技(301369.SZ)在接受調(diào)研時表示，公司最新推出QT-8400系列測試系統(tǒng)目前正在大力推廣中，備受客戶關(guān)注，是未來主要業(yè)務(wù)增長點之一;公司模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)的技術(shù)性能和產(chǎn)線應(yīng)用已成功得到了華天科技、通富微電、利揚芯片、安森美集團(tuán)等知名客戶的有效驗證并實現(xiàn)批量供貨;目前公司半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)已大量應(yīng)用于大功率器件和第三代半導(dǎo)體器件的測試，代表客戶包括安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)、力特半導(dǎo)體、通富微電、揚杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)體、三安光電等；公司所在的半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，公司對行業(yè)的中長期發(fā)展保持看好。

聯(lián)動科技介紹，公司客戶覆蓋面較廣，包括長電科技、通富微電、華天科技、揚杰科技、捷捷微電、三安光電、成都先進(jìn)、安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)、力特半導(dǎo)體、威世集團(tuán)等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商。

對于新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展情況，聯(lián)動科技稱，分立器件測試系統(tǒng)方面，功率半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)是公司的重點布局方向，公司最新推出QT-8400系列測試系統(tǒng)，主要面向高功率、高速率、高精準(zhǔn)及第三代半導(dǎo)體晶圓和模塊的測試需求，目前正在大力推廣中，備受客戶關(guān)注，是公司未來主要業(yè)務(wù)增長點之一。

集成電路測試系統(tǒng)方面，公司模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)的技術(shù)性能和產(chǎn)線應(yīng)用已成功得到了華天科技、通富微電、利揚芯片、安森美集團(tuán)等知名客戶的有效驗證并實現(xiàn)批量供貨;公司在研的大規(guī)模混合信號測試系統(tǒng)，通過對現(xiàn)有QT-8000系列模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)的功能模塊完善和技術(shù)指標(biāo)升級，從而滿足模擬及數(shù)?；旌霞呻娐沸酒粩嗵岣叩臏y試要求;公司的QT-9000大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)面向數(shù)字及部分SoC類芯片的測試需求，正處于研發(fā)驗證階段。

對于公司在功率半導(dǎo)體分立器件測試領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢及未來布局，聯(lián)動科技表示，半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的技術(shù)關(guān)鍵點是通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化電路設(shè)計和迭代軟件算法，使測試系統(tǒng)覆蓋更多的功能模塊，測試資源更多，測試范圍更廣，測試功率密度更大，測試精度更高，并行測試能力更強，設(shè)備性能具有更高的一致性、穩(wěn)定性和可靠性。

公司的QT-4000系列功率器件綜合測試平臺，能滿足300A/6KV高壓源、超大電流源等級的功率器件測試要求，測試功能涵蓋直流及交流測試并能夠進(jìn)行多工位測試的數(shù)據(jù)合并，以及第三代半導(dǎo)體新材料GaN動態(tài)導(dǎo)通電阻(DRDSON)的測試，能夠滿足目前主流的功率半導(dǎo)體芯片和第三代半導(dǎo)體新材料測試要求，是目前國內(nèi)功率器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應(yīng)商之一。

目前公司半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)已大量應(yīng)用于大功率器件和第三代半導(dǎo)體器件的測試，代表客戶包括安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)、力特半導(dǎo)體、通富微電、揚杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)體、三安光電等。未來，公司將根據(jù)半導(dǎo)體下游應(yīng)用的新技術(shù)、新工藝和新材料的發(fā)展情況，依托現(xiàn)有的技術(shù)儲備，持續(xù)加大對半導(dǎo)體功率分立器件的研發(fā)投入，不斷提升大功率器件和第三代半導(dǎo)體參數(shù)的測試能力，以及晶圓級多工位的測試能力，把握新能源、電動汽車、高鐵等大功率應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機遇，逐步實現(xiàn)大功率器件如IGBT及功率模塊測試的進(jìn)口替代。

激光打標(biāo)設(shè)備及未來布局方面，聯(lián)動科技提到，公司的激光打標(biāo)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封測環(huán)節(jié)，包括全自動激光打標(biāo)設(shè)備和非全自動激光打標(biāo)設(shè)備。目前公司的激光打標(biāo)設(shè)備主要為應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封測環(huán)節(jié)的非全自動激光打標(biāo)機，市場規(guī)模相對較小。未來公司將進(jìn)一步加大全自動激光打標(biāo)設(shè)備的市場推廣力度，通過深度參與到客戶的產(chǎn)線自動化設(shè)計中，逐漸實現(xiàn)批量供貨以及在客戶的原有封測項目的改造中，憑借相當(dāng)?shù)募夹g(shù)能力和服務(wù)優(yōu)勢，替代國外產(chǎn)品，隨著市場推廣成效逐漸顯現(xiàn)，有望給公司業(yè)務(wù)增長帶來更多的空間。

投資者關(guān)心公司對行業(yè)景氣度的看法，對此，聯(lián)動科技指出，公司所在的半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，公司對行業(yè)的中長期發(fā)展保持看好。一方面，近年來國家陸續(xù)出臺一系列鼓勵政策，推動下游客戶所在的半導(dǎo)體封測和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，尤其是IGBT、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等重點領(lǐng)域，得到國家政策的高度重視和大力支持，促進(jìn)了公司下游客戶對于半導(dǎo)體封裝測試需求的穩(wěn)定性和持續(xù)性。另一方面，受益于國內(nèi)新能源行業(yè)以及汽車電動化和智能化的強勁需求，國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模發(fā)展迅速，成為全球最大的功率半導(dǎo)體消費國，具有廣闊的國產(chǎn)替代空間。