中信建投：國(guó)內(nèi)MCU行業(yè)將逐步出清部分玩家 看好平臺(tái)型MCU廠商以及專用領(lǐng)域龍頭

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信建投發(fā)布研究報(bào)告稱，MCU屬于“進(jìn)入門檻低，發(fā)展門檻高”的行業(yè)，低端MCU市場(chǎng)進(jìn)入門檻低，追求性價(jià)比，但是產(chǎn)品同質(zhì)化，廠商缺乏定價(jià)權(quán);中高端MCU追求可靠性和性能表現(xiàn)，有穩(wěn)定的盈利能力和客戶資源。國(guó)內(nèi)MCU廠商正逐步跨過(guò)高低端的界線，獲得長(zhǎng)足的發(fā)展。該行認(rèn)為，中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)MCU行業(yè)將逐步出清部分玩家，優(yōu)化格局，看好平臺(tái)型MCU廠商以及專用領(lǐng)域龍頭。

建議關(guān)注：(1)平臺(tái)型廠商：兆易創(chuàng)新(603986.SH)、華大(未上市);(2)專用領(lǐng)域龍頭：①汽車：國(guó)芯科技(688262.SH)、芯馳(未上市)、芯旺微(未上市);②工控：中穎電子(300327.SZ)、中微半導(dǎo)(688380.SH)、峰岹科技(688279.SH);③電表：鉅泉光電(未上市);④IOT：芯海科技(688595.SH)、樂(lè)鑫科技(688018.SH)、國(guó)民技術(shù)(300077.SZ)。

中信建投主要觀點(diǎn)如下：

MCU：主打控制功能的單片機(jī)。

MCU是簡(jiǎn)化后的CPU，集成存儲(chǔ)、接口等形成的單片機(jī)，專注于控制功能。對(duì)于MCU而言，核心頻率/核數(shù)量、存儲(chǔ)器容量、接口豐富度等是重要性能指標(biāo)。目前，消費(fèi)、通信、工業(yè)等市場(chǎng)以ARM內(nèi)核為主，而汽車上以TriCore、PowerPC、瑞薩自研三種內(nèi)核為主，未來(lái)ARM架構(gòu)將在汽車市場(chǎng)獲得更高份額。從技術(shù)趨勢(shì)看，MCU將往高算力、低延遲、低功耗、集成化發(fā)展。

MCU市場(chǎng)200億美元廣闊空間，汽車工控驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)。

根據(jù) IC Insights，2021年全球MCU銷售額達(dá)到196億美元的新高，同比增長(zhǎng)23%，未來(lái)復(fù)合增速有望達(dá)到高個(gè)位數(shù)。分下游看，汽車為第一大下游，占比33%，其次為工控25%、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)23%、消費(fèi)電子11%。未來(lái)，汽車智能化、電動(dòng)化將帶來(lái)MCU需求量提升和產(chǎn)品技術(shù)迭代，而風(fēng)光儲(chǔ)、自動(dòng)化產(chǎn)線、安防、醫(yī)療、家電等將推動(dòng)工控市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，汽車、工控將成為MCU市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)極。

國(guó)際廠商主導(dǎo)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商份額提升、高端突破。

目前MCU市場(chǎng)主要有恩智浦、英飛凌、瑞薩、ST等廠商主導(dǎo)，該行復(fù)盤國(guó)際MCU龍頭的發(fā)展史，發(fā)現(xiàn)MCU廠商的成長(zhǎng)往往需要技術(shù)研發(fā)投入、產(chǎn)品線豐富度、優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品/優(yōu)勢(shì)賽道、生態(tài)及客戶積累等核心競(jìng)爭(zhēng)力。目前國(guó)內(nèi)MCU廠商處于起步階段，經(jīng)歷本輪缺芯和國(guó)產(chǎn)化，平臺(tái)型公司兆易創(chuàng)新憑借消費(fèi)+工業(yè)市場(chǎng)的擴(kuò)展，全球份額達(dá)到3%，另外中穎電子、國(guó)芯科技、芯海科技等公司也獲得長(zhǎng)足發(fā)展。本土廠商正逐步向工業(yè)、汽車等中高端市場(chǎng)突破。

行業(yè)庫(kù)存有望于23Q2-Q3回歸正常水平，行業(yè)周期即將反轉(zhuǎn)。

從21Q4開(kāi)始，MCU需求出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性分化，消費(fèi)類、工業(yè)MCU的渠道價(jià)格出現(xiàn)下滑，供給緊缺狀況松動(dòng)。22Q4高端汽車MCU仍然緊缺，渠道端MCU交期進(jìn)一步拉長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年汽車MCU緊缺有望緩解。該行判斷23H1 MCU行業(yè)整體周期繼續(xù)下行，并將在23Q2-Q3觸底反彈，其中汽車MCU有望維持高景氣。

風(fēng)險(xiǎn)提示：存貨減值風(fēng)險(xiǎn)、需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期。