智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,1月17日,紫光國微(002049.SZ)在接受調(diào)研時(shí)表示,公司所處行業(yè)整體空間巨大,細(xì)分領(lǐng)域機(jī)會多;特種集成電路行業(yè)仍處于高景氣周期,特種需求規(guī)模的增長、國產(chǎn)化率的提高及信息化水平的提升將帶動行業(yè)在近幾年保持持續(xù)快速增長;客戶方面,部分產(chǎn)品面臨降價(jià)壓力,主要是為維系客戶,以實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大市場份額和銷售規(guī)模的目的;高速射頻ADC、新型隔離芯片等新產(chǎn)品也已初步獲得主要用戶認(rèn)可,有望在“十四五”期間成為公司新的增長點(diǎn);預(yù)計(jì)公司2023年的研發(fā)投入會繼續(xù)保持和營收同比例的增長。
特種集成電路行業(yè)仍處于高景氣周期
紫光國微提出,對公司所處行業(yè)行業(yè)有如下六項(xiàng)基本判斷:1、行業(yè)整體空間巨大,細(xì)分領(lǐng)域機(jī)會多;2、行業(yè)整合加速,開始孕育世界級的企業(yè);3、野蠻生長開始衰退,長期主義方能成功;4、政策環(huán)境對于優(yōu)秀的企業(yè)更為有利;5、供應(yīng)鏈決定企業(yè)的發(fā)展底線;6、集成電路的人才,特別是高端人才非常稀缺。
特種集成電路行業(yè)未來發(fā)展方面,紫光國微表示,近幾年,特種集成電路行業(yè)下游需求爆發(fā),推動公司進(jìn)入了高速發(fā)展階段。目前看,該行業(yè)仍處于高景氣周期,特種需求規(guī)模的增長、國產(chǎn)化率的提高及信息化水平的提升將帶動行業(yè)在近幾年保持持續(xù)快速增長,市場空間巨大,公司看好該行業(yè)的發(fā)展前景。
部分產(chǎn)品面臨降價(jià)壓力
FPGA產(chǎn)品方面,紫光國微透露,公司的特種FPGA產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先、品系齊全、性價(jià)比高,客戶覆蓋范圍廣、服務(wù)能力強(qiáng),一直占據(jù)著主要的市場份額。公司深耕該領(lǐng)域多年,可以給客戶提供個(gè)性化、差異化的產(chǎn)品和服務(wù)。作為領(lǐng)先者,公司有更多措施擴(kuò)大技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)品優(yōu)勢、市場優(yōu)勢和客戶優(yōu)勢等,從而更有能力提升市場份額、收入規(guī)模、盈利能力,保持持續(xù)的領(lǐng)先優(yōu)勢。
成本端,紫光國微指出,產(chǎn)能緩解后,公司上游的供應(yīng)成本有所下降。公司不僅是供應(yīng)商的重要采購客戶,而且與他們在工藝技術(shù)方面有深度合作,價(jià)格方面會有一定優(yōu)勢。另外,客戶方面,部分產(chǎn)品面臨降價(jià)壓力,主要是為維系客戶,以實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大市場份額和銷售規(guī)模的目的。同時(shí),公司也會通過新產(chǎn)品滲透率的提升,來擴(kuò)大收入規(guī)模和盈利能力。
預(yù)計(jì)2023年研發(fā)投入會繼續(xù)保持和營收同比例的增長
研發(fā)方面,紫光國微稱,公司特種集成電路產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等幾大系列產(chǎn)品,600多個(gè)品種。現(xiàn)有的幾個(gè)產(chǎn)品系列在持續(xù)迭代升級,比如FPGA產(chǎn)品,公司新推出了2x納米的低功耗系列產(chǎn)品、新一代1x納米更高性能FPGA系列產(chǎn)品也在順利推進(jìn)中;在特種存儲器方面,新開發(fā)特種NandFLASH和新型存儲器等多個(gè)種類;同時(shí)也將推出新的總線產(chǎn)品;公司以特種SoPC平臺產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級芯片已得到用戶認(rèn)可,并全面推廣應(yīng)用。
同時(shí),公司積極布局模擬產(chǎn)品,通過單片電源、電源模組以及電源周邊配套產(chǎn)品的系列化推出,向用戶提供齊套的二次電源解決方案。高速射頻ADC、新型隔離芯片等新產(chǎn)品也已初步獲得主要用戶認(rèn)可,有望在“十四五”期間成為公司新的增長點(diǎn)。
紫光國微提到,預(yù)計(jì)公司2023年的研發(fā)投入會繼續(xù)保持和營收同比例的增長。研發(fā)投入主要以特種集成電路業(yè)務(wù)和智能安全芯片業(yè)務(wù)為主,兩個(gè)板塊投入的絕對金額相當(dāng)。特種集成電路主要用于現(xiàn)有產(chǎn)品系列的升級迭代及模擬芯片等新產(chǎn)品的布局;智能安全芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)品的迭代升級更快,另外也有新品類的投入需要。