智通財經APP獲悉,1月11日,在第四代英特爾至強新品發(fā)布會上,英特爾正式推出第四代英特爾至強可擴展處理器、英特爾至強CPU Max系列以及英特爾數據中心GPU Max系列。在此次面向數據中心的產品中,英特爾采用了“粒芯”即“chiplet”技術。作為后摩爾時代最關鍵的技術之一,Chiplet早已引來多家巨頭競相布局。據機構測算,到2024年,預計Chiplet市場規(guī)模將達58億美元,2035年Chiplet的市場規(guī)模將超過570億美元,增長態(tài)勢十分迅猛。建議關注:芯原股份-U(688521.SH)、華大九天(301269.SZ)、通富微電(002156.SZ)、文一科技(600520.SH)、長電科技(600584.SH)。
據英特爾透露,與前一代相比,第四代英特爾至強可擴展處理器通過內置加速器,可將目標工作負載的平均每瓦性能提升2.9倍,在對工作負載性能影響最小化的情況下,通過優(yōu)化電源模式可為每個CPU節(jié)能高達70瓦,并降低52%到66%3的總體擁有成本(TCO)。
值得注意的是,英特爾本次發(fā)布的Ponte Vecchio數據中心GPU Max系列采用了3D封裝的Chiplet技術,集成超過1000億個晶體管,其中集成的47塊裸片來自不同的代工廠,涵蓋5種以上的差異化工藝節(jié)點,已在谷歌和亞馬遜AWS運營的云計算系統中投入使用。
Chiplet是系統級芯片(SoC)集成發(fā)展到后摩爾時代后,持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。Chiplet,小芯片,又稱為模塊芯片,具有成本低、周期短等優(yōu)點,是一系列先進封裝技術的匯總與升級。Chiplet設計分割不同功能模塊進行獨立制造,提升良率的同時降低不良率造成的額外制造成本。
據Omdia數據顯示,到2024年,預計Chiplet市場規(guī)模將達58億美元,2035年Chiplet的市場規(guī)模將超過570億美元,增長態(tài)勢十分迅猛。全球Chiplet市場規(guī)模由2018年約8億美元增長至2024年近60億美元,期間年復合增長率為44.20%。
去年3月,英特爾、臺積電、三星、ARM等十家全球領先的芯片廠商共同成立了UCIe聯盟,目前聯盟成員已有超過80家半導體企業(yè),將Chiplet技術的熱度推頂峰,全球越來越多的企業(yè)開始研發(fā)Chiplet相關產品。
1月6日,在2023年美國消費電子展(CES)上,AMD發(fā)布了首款數據中心/HPC級的APU“Instinct MI300”。AMD總裁蘇姿豐稱,該芯片是AMD迄今為止最大、最復雜的芯片,共集成1460億個晶體管,而這款APU采用的就是當下火熱的Chiplet(芯粒)技術,在4塊6nm芯片上,堆疊了9塊5nm的計算芯片,以及8顆共128GB的HBM3顯存芯片。
在國內,Chiplet技術也是半導體產業(yè)重點發(fā)展的賽道之一,阿里巴巴、芯原股份、芯耀輝、芯和半導體、芯動科技、芯云凌、長鑫、長電科技、芯來科技、通富微電等企業(yè)陸續(xù)加入UCIe芯片聯盟中。
中航證券此前研報指出,Chiplet發(fā)展涉及整個半導體產業(yè)鏈,將影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應商、Chiplet產品及系統設計公司到Fabless設計廠商的產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的參與者。在芯片設計端,建議關注國內平臺化的IP供應龍頭芯原股份,積極布局2.5D封裝技術的國芯科技,以及國內EDA供應商華大九天、概倫電子、安路科技、廣立微。
信達證券認為,隨著Chiplet技術生態(tài)逐漸成熟,國內廠商通過自重用及自迭代利用技術的多項優(yōu)勢,推動各環(huán)節(jié)價值重塑。產業(yè)鏈優(yōu)質標的將在激增需求下獲得嶄新業(yè)績增長空間,看好IP/EDA/先進封裝等環(huán)節(jié)優(yōu)質標的受益于Chiplet浪潮實現價值重估。
展望后市,光大證券表示,后摩爾時代,Chiplet給中國集成電路產業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇。芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計門檻;其次,半導體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值,從半導體IP授權商升級為Chiplet 供應商;最后,芯片制造與封裝廠可擴大業(yè)務范圍,提升產線利用率。
相關概念股:
芯原股份-U(688521.SH):公司在機構調研中回應Chiplet領域規(guī)劃稱,通過“IP芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平臺化,Chiplet as a Platform”,來實現Chiplet的產業(yè)化,芯原股份有望成為全球首批實現Chiplet商用的企業(yè)。
華大九天(301269.SZ):該公司Chiplet技術的應用需要 EDA 工具的全面支持,在國產EDA 市場占比維持在50%以上。作為國內 EDA 龍頭,有望在Chiplet領域進行拓展。
通富微電(002156.SZ):該公司提前布局多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D 等先進封裝技術方面,可為客戶提供多樣化的Chiplet 封裝解決方案,并且已為AMD 大規(guī)模量產Chiplet 產品。
文一科技(600520.SH):公司在互動平臺表示,公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備,可以用于第三代半導體材料封裝,傳統封裝采用引線框架作為載體進行封裝,該設備基于12寸晶圓,可直接進行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。
長電科技(600584.SH):2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。