改用自研芯片！ 傳蘋果(AAPL.US)計劃2年內擺脫博通(AVGO.US)、高通(QCOM.US)供應

智通財經APP獲悉，據知情人士透露，蘋果(AAPL.US)正推動采用自研發(fā)組件替換其現設備內所使用的芯片，將包括在2025年放棄使用博通(AVGO.US)所生產供應的一個關鍵產品部件，對后者的業(yè)務造成打擊。知情人士表示，作為轉變的一部分，蘋果還計劃在2024年底或2025年初使用其首款蜂窩調制解調器芯片，以取代高通(QCOM.US)所生產的電子產品零部件。此前預計蘋果最快會在今年更換高通部件，但開發(fā)障礙推遲了具體的時間表。

據悉，蘋果是博通最大的客戶，于上一財年為這家芯片制造商貢獻了總收入的約20%，接近70億美元。高通22%的年銷售額(相當于近100億美元)也來自于蘋果，盡管該公司多年來一直聲稱，其對蘋果的依賴將會減弱。

蘋果預期更換產品部件的舉措將進一步顛覆芯片行業(yè)，該行業(yè)于供應蘋果零部件有著數十億美元的市場利潤空間。而蘋果已從其Mac電腦生產中移除了所使用大部分的英特爾(INTC.US)處理器，轉而選擇使用名為Apple Silicon的內部芯片處理器，對英特爾的業(yè)務造成了沖擊。

iPhone是蘋果利潤最高的產品，該公司去年3943億美元的收入中有一半以上來自iPhone業(yè)務線。該款手機還幫助推動了博通的業(yè)務增長，博通在財報電話會議上將蘋果稱為“北美地區(qū)的大客戶”。其為蘋果制造了一個組合零部件組件，用于蘋果設備上的Wi-Fi和藍牙功能處理。

(iPhone是蘋果最大的收入來源，上一財年創(chuàng)收超2000億美元)

知情人士稱，蘋果正在開發(fā)該芯片的內部替代品，并計劃在2025年開始在其設備中投入使用。該公司所研芯片的階段已處于開發(fā)后續(xù)版本，能將蜂窩調制解調器、Wi-Fi和藍牙功能組合到一個零部件組件中。目前博通仍然在為蘋果提供包括射頻芯片和處理無線充電的芯片在內的其他組件，盡管蘋果正一直致力于獨自研發(fā)生產該類部件。

博通首席執(zhí)行官Hock Tan表示，其有信心保持現階段公司對于蘋果的訂單量?！拔覀兿嘈盼覀儞碛凶詈玫募夹g并能夠給為我們的客戶提供價值，”他指出?！疤O果沒有理由更換現階段我們所產的行業(yè)內最優(yōu)質的零部件?！?/p>

蘋果計劃最初只在一款新產品(例如高端iPhone機型)中更換使用其獨自生產的組件。該公司預計將在未來大約三年的時間內逐漸擺脫使用高通所供應的調制解調器，類似于該公司于過去所處理的更換零部件的過渡方式。

但到目前為止，更換零部件的進展并沒有那么容易完全實現。蘋果于今年推出所研發(fā)的蜂窩調制解調器零部件計劃后，該公司面臨著過熱、電池壽命和組件驗證等一系列的適配問題。加上iPhone目前已與超過175個國家/地區(qū)的100多家無線運營商開展合作，對該公司來說擺脫供應徹底使用自產部件需要一個漫長而繁瑣的測試過程。

蜂窩調制解調器能使iPhone能夠在沒有Wi-Fi的情況下處理電話和連接到互聯網，這使其成為蘋果大多數設備中最關鍵的部分。如果蘋果開發(fā)的產品組件不如高通，可能將會使該公司的旗艦產品處于明顯的市場劣勢地位。而漫長的過渡期也可能將蘋果置于困難的境地。該公司在徹底更換設備中的組件前，仍將需要依賴高通的供應持續(xù)數年。