智通財經(jīng)APP獲悉,周一,半導體板塊走高,截至發(fā)稿,費城半導體指數(shù)漲近3%,英偉達(NVDA.US)、AMD(AMD.US)漲超6%,阿斯麥(ASML.US)漲超4%,安森美半導體(ON.US)、臺積電(TSM.US)漲超3%。
消息面上,集邦咨詢研究顯示,2023上半年除了為傳統(tǒng)備貨淡季,且消費電子需求依舊疲軟,企業(yè)計劃性削減資本支出,然在電源管理芯片龍頭德儀(TI)RFAB2、LFAB產(chǎn)能陸續(xù)開出情況之下,預估上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能提升4.7%,對消費性電子、網(wǎng)通、工控等應用產(chǎn)品將持續(xù)帶來降價壓力,預期上半年報價續(xù)降5~10 %。
車規(guī)產(chǎn)品在燃油車轉(zhuǎn)電動車的進程推動下,需求穩(wěn)定,即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷,但車規(guī)產(chǎn)品受惠于買賣方長期建立的合作關系,價格不至于大幅松動,將成為整體電源管理芯片市場唯一穩(wěn)定的銷售動能。