申萬宏源半導體投資策略：自主可控+景氣復蘇成為2023年主旋律

智通財經APP獲悉，申萬宏源發(fā)布研究報告稱，半導體2023年主要成長邏輯圍繞自主可控和景氣復蘇兩個環(huán)節(jié)展開。核心環(huán)節(jié)自主可控將進一步加速半導體設備以及零部件等核心環(huán)節(jié)的自主可控進程，龍頭公司持續(xù)受益自主可控大趨勢。景氣復蘇角度來看，汽車電子持續(xù)呈現供需緊張局面，而消費電子領域呈現需求疲軟、庫存壓力較大的情況，隨著庫存的逐漸去化，消費電子、家電等領域明年有望迎來庫存下修與需求回暖的雙擊表現，景氣復蘇將成為第二配置曲線。

申萬宏源主要觀點如下：

半導體設計重點關注低滲透率與景氣度復蘇品種。

CPU、GPU、FPGA，存儲芯片DRAM、NAND，高端模擬芯片等仍處于國產化初期，綜合國產化率不足10%。受手機、消費電子等終端需求影響，部分IC品類短期處于調整期，隨著目前庫存去化接近尾聲，整體板塊預計在明年Q2開始迎來回暖。

舉國體制催化半導體設備及零部件等關鍵環(huán)節(jié)復蘇進步。

舉國體制將對半導體板塊帶來新加速驅動力，針對性高，目標更明確，高難度、高精尖和“卡脖子”板塊更加受益。針對半導體設備板塊，先進制程國產化將成為未來核心推動環(huán)節(jié)，半導體設備板塊將面臨持續(xù)加速受益。

高壓平臺需求激增，SiC引領行業(yè)新增長。

新能源車IGBT市場規(guī)模已逾百億元，光伏、風電撬動的IGBT需求2025年有望達百億元。高壓平臺下，SiC有望迎量產機遇。根據Yole數據，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模預計將從2021年10.9億美元增長至2027年62.97億美元，CAGR達34%，增速明顯。

推薦關注：持續(xù)加速國產化進程，國產化標的持續(xù)受益。持續(xù)關注：設備：長川科技(300604.SZ)、芯源微(688037.SH)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、富創(chuàng)精密(688409.SH)、新萊應材(300260.SZ)等;設計：圣邦股份(300661.SZ)、納芯微(688052.SH)、瀾起科技(688008.SH)、芯朋微(688508.SH)、等;功率：東尼電子(603595.SH)、天岳先進(688234.SH)、時代電氣(688187.SH)等。

風險提示：疫情反復的風險;原材料短缺、價格波動;汽車智能化等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預期風險。