京儀裝備科創(chuàng)板IPO獲受理 產(chǎn)品已廣泛用于中芯國際等集成電路制造產(chǎn)線

智通財經(jīng)APP獲悉，12月8日，北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司(簡稱：京儀裝備)申請科創(chuàng)板上市已獲受理。國泰君安證券為其保薦機構(gòu)，擬募資9.06億元。

招股書顯示，京儀裝備主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備(Chiller)、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備(Local Scrubber)和晶圓傳片設(shè)備(Sorter)。公司自成立以來，主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。公司產(chǎn)品已廣泛用于長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。

截至2022年9月30日，公司已獲專利173項，其中發(fā)明專利56項，公司是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)先進制程半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商，也是目前國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)先進制程半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商，公司產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進。公司半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到14nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn);半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片以及64層到192層3DNAND等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn);晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

財務(wù)方面，于2019年度、2020年度、2021年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約為2.31億元、3.49億元、5.01億元。凈利潤分別約為-2933.98萬元、633.11萬元、5880.41萬元。

報告期各期，公司前五大客戶的銷售收入合計分別為2.11億元、2.96億元、4.4億元和2.99億元，占同期營業(yè)收入的比例分別為91.23%、84.97%、87.77%和76.31%。公司客戶集中度較高，主要受客戶所在下游行業(yè)集中度高的影響。如果公司主要客戶生產(chǎn)經(jīng)營情況惡化、資本性支出下降，導(dǎo)致其向公司下達的訂單數(shù)量下降，則可能對公司的業(yè)績穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。此外，如果公司無法維護與現(xiàn)有主要客戶的合作關(guān)系與合作規(guī)模、無法有效開拓新客戶資源并轉(zhuǎn)化為收入，亦將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的不利影響。

報告期各期，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為-2436.23萬元、-1.06億元、2234.19萬元和-5069.78萬元，2019年度、2020年度和2022年1-6月經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負，公司對日常營運資金的需求隨生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模擴大而不斷提升。如果公司無法按時向客戶收回款項或籌資活動受到限制，可能導(dǎo)致公司面臨一定流動性風(fēng)險。